奥来德（688378.SH）：奥来德的低介电封装材料在介电常数上有明显优势在国际上仍有较大的竞争力

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇6月5日丨奥来德(688378.SH)2023年5月25日接受特定对象调研时表示，奥来德的一代封装材料，主要是国产化替代，目前在国内三家面板厂都在测试，并且进度较快的已量产。奥来德在封装材料的研发水平、量产能力还是品质管控上是拥有独特优势的。二代封装材料即低介电封装材料，目前国内外的面板厂都在积极测试，奥来德的低介电封装材料在介电常数上有明显优势，在国际上仍有较大的竞争力。