集微网消息,据外媒报道,IBM公司近日发布了其混合键合技术研究成果,可以减小连接多个芯粒(chiplet)所需的尺寸,从而有可能实现更高晶体管密度和计算能力。
IBM高级经理Dale McHerron表示:“小芯片背后的想法是分解片上系统 (SoC),以便可以使用来自多个供应商的混合组件,这个系统的好处可能是巨大的——从全新的计算范式到更节能的系统,到缩短系统开发周期时间,再到更实惠的芯片。”
McHerron介绍,在采用小芯片生态系统之前,该行业将需要一个用于设计小芯片的标准化框架,目前有两项领先的计划UCIe和BoW,IBM均有参与,并已经开始根据这两个小组的发展方向探索小芯片的各种设计,“IBM在魁北克Bromont的芯片封装工厂是北美最大的,这也很有帮助”。
McHerron解释说,混合键合不是基于焊料的互连,而是将铜和无机电介质分层熔合,IBM发布的结果是小芯片之间的混合键合间距仅为0.8微米,而基于焊料的互连则为数十微米,这使得互连的尺寸和间距显著减小,将在堆叠小芯片之间实现更高的通信带宽。
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