1、日本芯片设备销售额增幅扩大 1-4月创新高
日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出,2023年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为3339.44亿日元,同比增长9.1%,连续第3个月呈现增长,增幅较前一个月份(2023年3月、同比增6.5%)呈现扩大,月销售额连续第2个月突破3000亿日元大关、创1986年开始进行统计以来史上第6高纪录。累计2023年1-4月期间日本芯片设备销售额达1.26万亿日元、较去年同期成长3.4%,销售额创历年同期历史新高纪录。
2、大摩:未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍
摩根士丹利发布报告指出,未来五年,车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20亿美元,到2027年将增长到60亿美元,CAGR为29%。同时,由于对汽车HPC芯片定制设计的需求不断增长,未来5年,设计服务厂累计营收将增加多达20亿美元。另外,2022年最多只有7%(不到600万辆汽车)的自动驾驶能力达到Level 3或更高;大摩估计,到2027 年这个比重将升高到超过20%(约2000万辆车)。
3、韩国国际贸易协会预计下半年韩国芯片出口将改善
韩国国际贸易协会(KITA)表示,自去年8月以来一直低迷的韩国半导体产业有望在下半年复苏。KITA副主席表示,“预计韩国半导体行业将复苏,到第四季度达到去年第二季度的水平。” (韩国先驱报)
4、安森美:预计2022-2027年营收年复合增速将达10%-12%
安森美(onsemi)日前在投资者大会上表示,公司正积极发展面向汽车与工业领域的智能电源及感测业务,预计2022年至2027年,公司营收年复合增速将达到10%至12%,为半导体市场预期增长率的3倍,且通过新品销售将利润投入SiC增产,目标2027年毛利率53%。
5、瑞银:1~2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
瑞银指出,GPU约占AI服务器成本一半,预计1~2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元,英伟达数据中心年度营收有望倍增。
6、群智咨询:Q3晶圆代工价格将持续下跌 预计降幅逐步收窄
群智咨询认为,晶圆代工价格在2023年第三季度将持续下跌,预计降幅逐步收窄。回顾2023年上半年,由于下游库存调整节奏仍较慢,晶圆代工厂订单数量和产能利用率缺乏增长动力,营收水平均有不同程度下滑。
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