格隆汇5月30日丨裕太微(688515.SH)于2023年5月接受机构调研、召开业绩说明会等等,交流环节中,就“公司2023年新产品情况?”,公司回复称,公司在很长一段时间内将围绕OSI七层架构的下三层,即物理层、数据链路层、网络层,做产品布局。2022年公司在物理层基础上,于年底新增了交换芯片和网卡芯片两条产品线。今年,公司在PHY层就已有的千兆产品进行打磨并推出新的多口千兆产品。同时多口2.5GPHY和单口10GPHY也在紧锣密鼓的研发中。车载千兆PHY也将在年底推出样片。在数据链路层,公司除了去年年底量产的五口交换产品,六口交换产品和八口交换产品也将于今年年底推出量产样片。同时车载TSN交换芯片也在加紧研发。在网络层,也将在车载领域做网关产品线的先行布局,同步研发中。近三年,公司将不断推出高速有线通信芯片的新品,在传输速率、技术水平、产品类别上做更深厚的积累。
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