吉利旗下晶能微将投建车规级半导体封测基地

集微网消息（文/杨媛）5月26日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司发文称，与温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展。

此次落地，晶能将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMSIC等新产品和业务，全力推进半导体产业自主创新和转型升级的战略需求，为温岭市半导体产业发展注入新动力。

资料显示，晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&Si CMOS的研制与创新，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

此前晶能微于3月16日称，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。

（校对/黄仁贵）