无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。

客户是一家专从事电子产品生产加工销售的企业，包括电子信息技术产品、电子网络设备、物联网设备，电子产品的研发及生产销售。其中生产的无线信号中继站,无线路由器中继通讯模块用到汉思新材料的底部填充胶水。

客户应用产品：无线信号中继站无线路由器中继通讯模块PCB板。

客户产品粘接用胶部件：无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片点胶加固补强。

客户需要解决问题：产品在组装运输后，测试有功能不良，经分析发现为BGA芯片有脱焊，假焊现象，需要对BGA芯片底部引脚点胶填充加固补强.

客户对胶水及测试要求：

1，耐高温，高湿，可以耐温120度以上

2，可以通过常规电子产品的跌落测试和振动测试。

3，可以返修

汉思新材料解决方案：hs703

推荐客户使用汉思底部填充胶HS703，

HS703是汉思专为BGA芯片研发的一款低黏度，可维修性的底填胶

适用于小间距CSP/BGA芯片填充，手持轻型移动通讯/娱乐设备应用。