仕佳光子（688313.SH）：目前2.5G、10G DFB激光器芯片已批量出货，部分25G DFB激光器正在客户验证中

格隆汇5月24日丨仕佳光子(688313.SH)于2023年5月22日10:00-11:00接受机构调研，公司简介中表示，公司成立于2010年10月，成立之初与中科院半导体所开展院企合作并维持长期良好合作关系。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC光分路器系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。其中PLC光分路器主要应用于光纤到户；AWG芯片系列产品分为两种，一种是用于骨干网/城域网的DWDM AWG芯片，另一种为数据中心用AWG芯片产品；DFB激光器芯片系列产品主要用于10G PON、4G/5G、数据中心等领域；目前2.5G、10G DFB激光器芯片已批量出货，部分25G DFB激光器正在客户验证中。公司拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，目前拥有研发团队200余人。