凯格精机：目前消费电子行业仍处于去库存阶段

集微网消息（文/杨媛）近日，凯格精机在接受机构调研时称，公司柔性自动化事业部2022年度实现了295.71%的增长，今年公司柔性自动化项目会聚焦于推广柔性自动化的标准品，应用领域以新能源汽车及电子领域为主。

对于2023年第一季度收入下滑，凯格精机回应：近年来，公共事件的发生导致居家办公、远程教育等在线需求提升，消费电子出货量爆发式增长，提前透支了未来需求。2022年消费电子市场回归平静，需求放缓，目前行业仍处于去库存阶段，加上全球经济下行，消费意愿和下游扩产意愿放缓，专用设备需求不如预期，给公司2023年一季度业绩带来了一定压力。

据悉，凯格精机半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。凯格精机的研发及测试中心建设项目正在有序推进中。

目前，凯格精机半导体设备的进展，公司针对半导体行业推出的新产品有：全自动晶圆植球整线(Climber-SL200)为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%，应用领域高进先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域。

半导体全自动高精贴装机（DX5+GD212S）：精密Dispensing+高精DieBond整线，包括单台或多台精密点胶机（DX5）+单台或多台半导体全自动高精贴装固晶机（GD212S）+其它分立元器件贴装机，贴装精度±10um、贴装角度±1°，应用于半导体领域、集成电路、消费电子、通信系统、封装器件，可实现系统级封装的应用领域等。

（校对/黄仁贵）