东风汽车赵宁阐释汽车主机厂芯片国产化应用及新格局

（全球TMT2023年5月23日讯）日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术中心智能软件中心总监赵宁发表主题演讲“芯未来 芯格局”，从汽车主机厂的角度阐释了芯片国产化应用及新格局。

赵宁指出，汽车的产业格局，从“产品+技术”向“用户体验和运营”进行升级。未来的汽车产业价值链，也将从“以车辆为中心”的模式转变为“以消费者为中心”的移动出行生态系统。

面对用户变化和时代变革，应对涉及软件、电子电气架构和服务三方面。

软件方面，汽车软件将走向高内聚、低耦合的SOA软件架构。软件并非独立存在，其载体决定了它的开发模式及存在形式，而电子电气架构则决定了软件载体的存在形式。赵宁表示，在东风来看，车的本质是出行，新技术的应用讲给用户带来更好的出行体验。以电子电气架构衔接整车平台，车用软件平台支撑智能座舱、智能驾驶等新生代应用，以智能化、网联化技术为用户提供数字化体验，为新一代汽车赋能、赋智、赋值。

服务方面，要实现的是千人千面，以此为方向来进行场景功能服务定义和服务设计开发。赵宁强调，东风坚定推动国产芯片应用，多措并举，积极保障芯片产业链安全和竞争力。为此，东风制定了国产芯片使用率指标，从架构、控制器、芯片三方面推进。还牵头成立了湖北省车规级芯片创新产业联合体，推动产业链发展。

2021年，东风技术中心、东风悦享与黑芝麻智能达成全面战略合作。2022年，黑芝麻智能获得东风集团多款车型项目定点，以及东风资产管理有限公司的战略投资。

思考未来，赵宁提出不被困难定义，迎难而上的应对思路，产业链生态伙伴共同应对国产芯片上车和“芯”时代的诸多挑战。破局的关键是相互信任和开放，形成合作共生、你中有我、我中有你的协作格局。东风希望携手行业伙伴打造更加安全稳定的韧性产业链，为汽车强国做出贡献。