ST推出支持工业4.0的边缘AI加速微处理器，预计2024上半批量生产

集微网消息，据eeNews报道，STMicroelectronics推出了第二代STM32 MPU（微处理器），采用基于相同生态系统的全新架构，提高了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。

“新的STM32MP2系列微处理器进一步加大了我们在应用处理器方面的投资，将64位内核与边缘AI加速、高级多媒体功能、图形处理和数字连接相结合，”意法半导体执行副总裁兼通用微控制器子集团总经理Ricardo De Sa Earp说，“新的MPU还在硬件中集成了高级安全功能，为安全工业4.0、物联网和丰富的用户界面应用中的新兴机遇做好了准备。”

新一代产品中的第一个产品线STM32MP25提供单核或双核64位Arm Cortex-A35内核，在1.5 GHz下高效运行，辅之以处理实时处理的400 MHz Cortex-M33嵌入式内核。专用神经处理单元(NPU)增加了高达1.35 TOPS（每秒万亿次运算）的计算能力，针对高级机器视觉和预测性维护等应用中的边缘AI加速进行了优化。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4内存，可确保为成本优化设计提供长期支持。

STM32MP25产品线还具有千兆位时间敏感网络(TSN)支持和双端口千兆位以太网TSN交换机，以及PCIe、USB 3.0和CAN-FD外设，为实时工业应用、数据集中器与网关，以及通信设备准备。结合起来，处理和网络功能增强了安全应用程序和工业自动化的检测和特征识别。例如，MPU可以每秒30帧(fps)的速度从5Mpixel传感器获取视频，使用边缘AI加速器执行分析，并利用千兆以太网TSN发送具有检测元数据的相关视频（使用HW编码器编码），所有这些都在实时流模式。

使用这些新型微处理器的开发人员可以利用广泛的STM32MPU生态系统，其中包含广受欢迎的OpenSTLinux发行版，其中包括完整的AI框架(X-Linux-AI)以及STM32Cube开发工具。 STM32Cube固件将在Cortex-M33嵌入式内核上运行裸机或RTOS。

ST现在向选定的OEM客户提供STM32MP25微处理器样品和评估板。芯片和电路板的批量生产计划于2024年上半年开始。（校对/李沛）