联得装备（300545.SZ）：目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产

格隆汇5月15日丨联得装备(300545.SZ)2023年5月12日下午15:00-17:00举行业绩说明会时表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。

其进一步表示，公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场，公司在罗马尼亚设立子公司(LIANDE EQUIPMENT S.R.L)服务于公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司业务发展，以良好的经营业绩回报广大投资者