振芯科技（300101.SZ）：正从器件（芯片、终端）提供商向平台化、智能化、信息化整体方案服务商进行转变

格隆汇5月12日丨振芯科技(300101.SZ)于2023年5月11日下午14:00-17:30接受机构调研，问答环节中，就“公司集成电路业务、北斗导航综合应用和智慧城市建设运营服务，三大业务相互之间的协同性主要体现哪些方面？”，公司回复称，公司集成电路产品种类繁多，其中北斗系列芯片及视频类芯片为公司北斗导航综合应用和智慧城市建设运营服务提供了硬件基础，北斗业务实现了“元器件—终端—系统应用”的产业链全覆盖。同时，公司还自主掌握了云计算、景象匹配定位、VSLAM视觉定位/自主避障/集群智能等核心技术和算法，拥有成体系、成系列的智能视频产品。软硬件结合，公司正从器件(芯片、终端)提供商向平台化、智能化、信息化整体方案服务商进行转变。