东微半导（688261.SH）：对于设计和工艺的双重掌握是主要的壁垒和核心竞争力
格隆汇5月10日丨有投资者向东微半导(688261.SH)提问：请简要介绍公司硅方碳产品的主要壁垒？
东微半导回复：硅方碳产品是公司多年积累的功率半导体设计及工艺能力研发的独创结构的器件。设计不同，工艺便存在差异。所以，作为功率半导体设计公司，对于设计和工艺的双重掌握是主要的壁垒和核心竞争力，是公司的立足之本。
- 发表于:
- 原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20230510A05Z4G00?refer=cp_1026
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
