科普：下次别说不知道半导体显微镜了！

半导体集成电路制作中需要使用到硅晶片,也就是行业内常说的“晶圆”。作为半导体芯片的基本材料,晶圆的电路图案与颜色经常需要进行显微观察,以此来确定使用情况是否正常。传统观察方案耗时又麻烦,目前半导体显微镜检测是进行晶圆观察的首要方法。

奥林巴斯作为国外显微镜检测方案提供商,旗下也拥有半导体显微镜产品MX63/MX63L,为晶圆检测带来了效率高、检测准的解决方案。一直以来,在不断探寻无损检测高精准度的同时,奥林巴斯也十分重视产品的使用体验,尤其在其子公司Evident接手了部分业务之后,其产品愈发变得人性化与灵活化。半导体显微镜产品MX63/MX63L就很好地贯彻了这些特点。

简化的工作流程

要想产品人性化,那么使用方法与流程就应该得到简化。半导体显微镜MX63/MX63L采用了符合人体工学的使用设计,不仅拥有友好的用户界面,方便用户对焦、孔径等各种功能进行简单的显微镜设置,而且其工作检测流程得到了很大的简化,即便是新手操作员也能轻松借助该产品进行产品检测。比如在对大尺寸样品如最大尺寸300mm的晶圆等进行高质量检测时,操作人员可以更加顺畅地得到检测结果。

而且,半导体显微镜MX63/MX63L还可以与奥林巴斯PRECiV图像分析软件结合来使用,使从观察样品到得出结果、创建报告的工作流程得到简化,提高工作效率。

精确的测量结果

奥林巴斯半导体显微镜MX63/MX63L之所以成为替代传统观察方案的现代化工具,与其MIX观察技术息息相关,通过暗场与明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用,MIX观察技术可让操作人员发现用传统显微镜难以观察的缺陷。

而且基于数十年的光学经验,奥林巴斯研发的先进成像技术以及高质量光学器件可以为晶圆检测带来清晰鲜明的成像,所以在进行检测时,其光学与数字成像都十分优质,有助于确保实现可靠的测量结果。其采用波前像差控制,带来可靠的光学性能,从而实现高质量地观察图像。再加上奥林巴斯半导体显微镜配置的新型MXPLFLN物镜可以将工作距离与数值孔径最大化,优异的性能也实现了准确的测量结果。

直观的仪器控件

在实现精准测量与简化流程之后,奥林巴斯同样对半导体显微镜的控件进行了全面优化,使操作人员使用方便且舒适。一方面其聚焦辅助器可以协助操作员快速在晶圆这种低对比度的样品中找到焦点,另一方面编码功能还能自动记录仪器照明强度、放大倍率等等信息,并轻松重现这些设置,所以不同的操作人员都能完成相同高质量的检测工作。此外,在进行晶圆检测的过程中,如果操作员要更换物镜或者调整孔径光阑,也不用暂时离开目镜,因为控件配置于显微镜面前较低角度,可以实现轻松更换与调整,非常省时。

奥林巴斯半导体显微镜不仅可以为半导体行业晶圆检测带来精准检测结果,还能高效优化工作流程,以及提高人员工作效率,是一款不可多得的实用型半导体显微镜。