创公司单项目投资额记录，英飞凌德国新晶圆厂正式破土动工

集微网消息，据外媒报道，欧盟委员会主席冯德莱恩、德国联邦总理奥拉夫·舒尔茨等政要日前出席了英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂动工仪式，新工厂投资额达50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单项投资。

英飞凌CEO哈内贝克（Jochen Hanebeck）表示：“凭借这一突破，英飞凌正在为我们社会的绿色和数字化转型做出重要贡献。鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将持续强劲增长。我们的新工厂将在本十年的后半段满足客户的需求。我们正在共同推动脱碳和数字化。 “

冯德莱恩表示：“在地缘政治风险不断增加的时代，英飞凌在德累斯顿大规模投资半导体制造对欧洲来说是个好消息。我们在欧洲需要更多这样的项目，因为对微芯片的需求将继续快速增长。根据《欧洲芯片法案》，欧盟委员会和成员国将在未来几年内动员430亿欧元，以在数字领域打造一个更强大、更具弹性的欧洲。”

德国总理舒尔茨则表示：“芯片是任何基本转型技术的基础——从风电场到充电站。我们欢迎英飞凌继续在德国投资，从而进一步加强我们国家作为世界上最重要的半导体基地之一的地位，德累斯顿制造的芯片有助于确保就业机会，并使我们的行业——从中型公司到大型公司——更具弹性。”

根据规划，新的12英寸晶圆厂将使英飞凌获得可观的规模效应，计划于2026年投产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，将创造大约1000个高素质工作岗位。该工厂将配备最新的环保技术，并将成为同类中最环保的制造设施之一。得益于先进的数字化和自动化，新工厂将作为“One Virtual Fab”与英飞凌菲拉赫工厂实现一体化运营。

报道还透露，今年2月，德国联邦经济事务和气候行动部已批准提前启动项目，这意味着在欧盟委员会完成对法律补贴方面的检查之前就可以开始建设。根据欧盟委员会的国家援助决定和国家拨款程序，该项目将根据欧洲芯片法案的目标获得资助。英飞凌正在寻求大约10亿欧元的公共资金支持。

（校对/王婉青）