欧盟怒砸470亿美元用于芯片补贴计划！能否将供应链转移？

欧盟芯片法案

    据《南华早报》报道，欧盟于2023年4月18日同意了一项430亿欧元（470亿美元）的半导体产业计划，试图追赶美国和亚洲，发动一场绿色的工业革命。欧盟芯片法案由欧盟委员会于去年提出，并由内部市场专员Thierry Breton确认，旨在到2030年将欧盟在全球芯片产出中的份额翻一番，达到20%。目前，亚洲公司，特别是中国在半导体的制造和出口方面占据主导地位。

    欧盟首席执行官乌苏拉-冯德莱恩表示，这项协议将允许欧洲拥有一个有竞争力的芯片行业，并为全球市场份额奠定基础。它将为欧洲制造的清洁技术产业提供动力，并加强欧洲在数字领域主权。路透社于2023年4月5日报道，《欧盟芯片法案》即将达成，受到了业界人士的欢迎，表示这将给欧洲带来制造能力、技能和研发方面的改进，推动数字和绿色转型。一位欧盟官员说，自从去年宣布其芯片补贴计划以来，欧盟已经吸引了超过1000亿欧元的公共和私人投资。

    总部位于华盛顿的战略与国际研究中心的科技专家分析说，欧盟可能难以缩小与对手的差距。就像美国一样，欧盟需要弄清楚的关键部分是，支持该行业的供应链有多少可以转移到欧盟，以及需要付出的代价。虽然委员会最初提议只资助尖端芯片厂，但欧盟政府和立法者已经扩大了范围，以涵盖整个供应链，包括旧芯片的研究与设计设施。