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环旭电子(601231.SH):公司重点发展SiP模组相关的异构封装技术,和芯片级封装技术也有所不同

格隆汇4月19日丨环旭电子(601231.SH)于2023年4月18日召开2022年年度业绩说明会,就“公司有做chiplet吗?和公司做的sip有什么区别?”,公司表示,SiP (system in package)指系统级封装,是通过高密度表面贴装、灵活多样的封装和电磁屏蔽,把诸如应用处理器、存储器、FPGA、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模块等多个功能芯片、电子器件集成在一个基板(Substrate)上,构成一个满足客制化要求的高集成度的微小化系统。Chiplet(芯粒)是把一些特定功能的芯片裸晶,通过芯片级先进封装技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片。因此,Chiplet还是芯片,SiP是微小化系统,两者在功能和用途上存在差异。公司重点发展SiP模组相关的异构封装技术,和芯片级封装技术也有所不同。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230419A04Y7R00?refer=cp_1026
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