随着科技的迅速发展,芯片作为信息处理的核心组件扮演着越来越重要的角色。我们使用的许多电子设备,例如智能手机、计算机和平板电脑等,都依赖于一个或多个微小的半导体芯片,来实现其丰富多彩的功能。然而,你知道吗,这些微型芯片的制造过程中必须含有黄金?接下来,我将详细介绍芯片制造过程中含有黄金的原因。
首先,什么是芯片?
芯片,又称集成电路芯片,是一种将电子元器件、线路及其他部件集成在一起的微型化的电子元件。它可以说是我们平常用的各类电子产品的核心组件,例如计算机、智能手机、空调和游戏机等等,都依赖于微小的半导体芯片来实现其各种功能。
芯片中究竟含有多少黄金?
首先需要明确的是,芯片中含有的黄金数量是非常少的,每个芯片通常只含有数微克或更少的黄金。根据美国地质调查局的数据,通常情况下,一款智能手机中只包含约50毫克的黄金,大多数其他电子设备的黄金含量也类似。
尽管如此,提炼黄金仍然是回收废弃电子产品的重要途径之一。
由于黄金价格较高,从废弃芯片中提取黄金的回收利润也相对可观。这里的黄金通常是通过化学或物理方法从废弃电子垃圾中提炼出来。其中,最常用的方法是酸处理。在这个过程中,芯片被酸分解,然后使用化学物质(例如盐酸和硝酸)来进一步精炼黄金。
尽管有些专家表示,废弃电子产品中的黄金仅占其重量的一小部分,但仍有一些研究表明,废弃芯片中每吨可含黄金50克左右。(当然,这个数值仅供参考,随着电子废弃品中使用的材料种类和数量的变化而有所变化)
芯有“黄金”一点通?芯片为什么选择了黄金?
虽然芯片中的黄金含量很少,但是黄金仍然是制造芯片所必需的。
这主要是因为,黄金具有一系列的独特属性,使它成为芯片制造的理想材料。
首先,黄金是一种高导电率的金属,其导电性能是铜的几倍,这使得黄金成为在芯片电器连接中的绝佳选择。芯片中的每个元件的连接都需要非常小而精密的金属导线来实现。由于黄金出色的导电性能和纯度,它可以在微米级别上实现高精度和高速度的电路连接。
此外,黄金在元素周期表中原子序数为79,即金的原子核周围有 79 个带负电荷的旋转电子, 这就意味着黄金具有良好的化学稳定性,能够保持耐久并抵御腐蚀,更有助于确保电路长时间的维护。
其次,黄金还可以作为芯片制造过程中的镀层,有助于抵御其他金属端子的氧化和腐蚀。在芯片制造中,金属表面通常是被氢气环境清洁过的,这就是为什么客户在购买芯片之前,往往同时要注意到它们表面的某些附加特征,比如金色光泽度等。黄金衬层能够保护在设备使用时金属端子遭受的损害。在这方面,黄金的能力也是其他金属无法替代的。
最后,黄金还可以作为封装和连接器的材料,有助于确保芯片在使用过程中的压力释放。通过黄金封装,芯片可以保持完全平面,从而实现芯片与电路板之间的极佳物理连接。这种连接可以在使用时抵御振动和温度变化等变化的影响,从而保持设备整体性能的一致性。
因此,随着电子设备设计的不断发展和未来需求的不断增长,需要高度精确的芯片制造过程,这就需要黄金等贵金属提供帮助。尽管这些微缩电子元件的黄金需求非常少,但缺少黄金仍会显著影响芯片和终端设备的性能。这就是为什么黄金在电子行业中如此重要和必不可少的原因。
综上所述,尽管锌、银甚至铜等材料都有可能用于芯片制造,但在高精度微电子细节方面,黄金仍是无可替代的材料。通过金的灵活性的使用,并尽可能控制其在实际芯片上的含量,我们可以确保在现代无线电、计算机和连接技术中获得最出色的性能。在任何时候,黄金是保证电子设备的关键材料之一。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货