集微网消息,3月29日,第一届英飞凌汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会在线上召开。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁,英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人,潘大伟先生在现场做了以“数字低碳永续发展”为主题的演讲。
他在演讲中提到,在碳减排方面,除了通过创新的解决方案,英飞凌也制定了一个目标,预计在2025年,英飞凌自己的工厂碳排放会减少70%,到2030年达到碳中和,英飞凌是在半导体行业中第一家定下长期碳中和目标的国际公司。
得益于低碳化和数字化,英飞凌营收在过去五年达到高速增长。2022财年,英飞凌的营收达到142.18亿欧元,盈利率达到23.8%。去年英飞凌宣布将在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆制造能力。2018年宣布在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂,该项目已于2021年投产。2022年,英飞凌也宣布在马来西亚居林工厂建设第三个厂区,预计于2024年投产。他指出,如果将菲拉赫工厂的扩产与居林工厂的扩产加起来,英飞凌的宽禁带生产能力会大大提升。
他在演讲中还提到,从2018年英飞凌大中华区成立以后,每一年营收都超过总体的1/3,2019年占全球35%,到2021、2022年分别占了38%、37%。大中华区在英飞凌中有非常重要的战略地位。
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