格隆汇4月7日丨铭普光磁(002902.SZ)公布,公司及全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司于近日取得一项中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书,发明名称:一种晶圆减薄方法,专利号:ZL 2021 1 0645550.9。
本发明涉及晶圆处理技术领域,具体涉及一种晶圆减薄方法,取一衬底进行预处理;在待处理的晶圆表面覆上胶体层,测量胶体层的厚度,控制胶体层的厚度在预定范围内;将晶圆粘接在衬底上并对晶圆进行减薄处理,待减薄处理完成后使晶圆和衬底进行分离。
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