目前,芯片主要有两种类型:抽样试验和全生产试验。抽样试验,如设计过程中的验证试验、芯片可靠性试验、芯片特性试验等,都是抽样试验。其主要目的是验证芯片是否符合设计目标。例如,验证测试是验证芯片是否符合设计目标。
芯片的最终寿命和性能是通过加速产品在使用环境中的反应来确定的。另一种是生产全测试的测试,需要100%的全测试,是为了挑出缺陷,把坏产品和好产品分开。该测试分为设计测试、工艺测试、晶圆测试和芯片价值链的最终测试(FT,又称封装试验或成品试验)。
芯片socket=芯片测试座
芯片测试座是芯片引脚的延伸,在复杂的PCB过程中起着连接作用,其产品设计理念和产品相关合作都是基于此。随着自动化和手动测试设备的方便,高寿命、低阻抗、高速高频的需求逐渐成为先进芯片测试的需求。
采购芯片测试座一般需要提供数据包括:
1.芯片的包装尺寸结构;
2.芯片测试要求:如芯片工作频率、芯片工作电流、芯片是否需要匹配阻抗等;
3.另外,如果单独进行老化测试,需要提供老化测试的相关测试要求,如测试时间、测试温度等环境要求(特别是特殊传感器,必须明确说明)。
深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。
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