集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:中国长城的半导体激光隐形晶圆切割设备进展如何?公司旗下是否有支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备?公司的半导体激光隐形晶圆切割设备,与全自动12寸晶圆激光开槽设备;为我国半导体产业解决了哪些技术?为我国半导体发展起到了哪些作用?
中国长城(000066.SZ)3月31日在投资者互动平台表示,切割机目前尚未批量生产。
截至发稿,中国长城市值为399.35亿元,股价为12.38元/股,较前一日收盘价上涨1.73%。
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