集微网消息,3月31日,光力科技发布2022年年度报告,公司2022年实现营业收入61,449.87万元,同比增长15.89%,归属于上市公司股东的净利润为6,540.74万元,同比下滑44.56%。
光力科技表示,报告期内,全球经济持续恶化,国际环境日趋复杂,消费电子需求持续低迷,公司半导体封测装备市场受到一定程度影响,仅有小幅提升;公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化和国家《“十四五”矿山安全生产规划》出台带来的市场机会,物联网安全生产监控装备业务达到了业绩预期。
光力科技主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材(刀片等),产品主要应用于半导体后道封测领域。
划片机是半 导体封测环节的重要设备,用于将晶圆分割为分离的晶粒,晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都 要求极高。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴 和刀片等耗材的企业,可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装 中的切割工艺。经过多年的努力,公司已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企 业建立了稳定的合作关系。
公司控股子公司 ADT 公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,客户遍布全球,在半导体后道封装装备领域有 多年产业经验和广泛的市场品牌知名度,公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技 术积累与服务能力,能为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT 软刀同样在全球处于领先地位,客户认知度 较高。
全资子公司英国 LP 公司是半导体切割划片机的发明者,1968 年英国 LP 公司发明了全球首台用于加工半导体器件的 划片切割机,多年来公司为各类客户提供特殊的定制设备,拥有数十年的技术积累和行业经验,积累了丰富的加工制造 经验和切割工艺。公司生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势,在满足客户 对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。公司还围绕空气主轴打造核心技术平台,进一步开展了空气 导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的研发和生产。
位于中国郑州的全资子公司光力瑞弘是公司半导体业务板块在中国的研发中心、生产制造中心,全力推进技术引进 和国产化。短短几年时间开发了 8230、8231、6230、6231、6110 等一系列国产切割划片机,其中 8230 作为一款行业主 流的 12 英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平,已经进入头部封测企业并形成批量销售,成功实现了高端切 割划片设备的国产替代。郑州航空港区的新生产基地占地 178 亩,建成后将成为公司半导体方面的全球研发、生产、技 术服务中心,为封测行业最为集中的中国和东南亚地区提供一流的产品与服务。
2022年,光力科技半导体封测装备制造业务营业收入占比也进一步提升,由2021年的44.86%提升至2022年的52.69%。
光力科技表示,2023年对光力科技来说也是转折之年,2022年公司各型号国产化划片机已进入批量销售阶段,随着国内外交流互动的进一步增强以及港区新工厂的投产,在产能、销售、服务、技术协作方面都将迎来质的提升。2023年,经营管理层将在董事会的领导下,带领全体员工坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目标和工作计划,扎实推进各项工作的开展。
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