华南半导体设备博览会｜2023深圳半导体设计 材料 集成电路 封装测试展会

华南半导体设备博览会|2023深圳半导体设计 材料 集成 封装测试展会

时间：2023年8月29～31日

地点：深圳国际会展中心(新馆)

半导体材料是电子元器件必不可少的材料，资源开发在半导体材料中促进了我国在集成电路、通讯系统等领域发展。

半导体材料电子材料中的一类，具备半导体性能、可被用作制作半导体器件和集成电路。半导体材料有着极为广泛的应用领域，主要应用在集成电路、通讯系统、光伏发电、人工智能等领域，下游市场有着很大的前景。

近年来，我国对半导体需求持续提高，目前为止，我国已经是全球最大的半导体消费国，随着人工智能进入快速发展期，在5G、物联网、节能环保、新能源汽车等新兴产业的逐步促使之下，半导体材料的需求也会变得越来越多展空间。

半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业更是充满生机。

随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于一个稳步上升的趋势中。据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。

参展范围：

1、半导体设计、封测、制造产厂商。

2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备；

4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封

机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

7、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业；

8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品；

我国半导体集成电路产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主;半导体集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外半导体集成电路仍有两代差距;集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但半导体集成电路行业产业集中度需进一步提高。