【开发芯片堆叠方案?华为辟谣:假消息】财联社3月14日电,近日一则落款为华为技术团队的消息传出,声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。(钛媒体)
分享快讯到朋友圈
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货