老化测试需要注意哪些事项？-深圳欣同达

老化试验是包装后的加速寿命试验，主要包括高温高压下的电压试验、电流试验、时序特征试验和功能试验。那么在使用它时应该注意什么呢？

老化试验需要在老化室进行，温度一般控制在125℃-150℃之间。

为避免芯片试验时反复焊接，应根据芯片包装类型设计实验插座，并将实验座安装在实验电路板上进行生产试验。

每个测试电路板可以排列几十个甚至几百个测试座。测试座下顶针的阵容与芯片的包装类型一致，自动机械手将芯片放入测试座中进行测试。

老化座具有寿命长、检验稳定、交货时间快等特点，已应用于许多行业，使用时要注意上述事项。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。