炬光科技（688167.SH）：与国际顶级智能终端和人工智能巨头在硅光学元器件方面合作研发了2～3年，相关项目目前进展顺利

格隆汇3月8日丨炬光科技(688167.SH)于2023年2月1日-3月2日通过电话会议、接受机构现场参观时表示，公司发布的超大矢高(Sag)硅光学元器件，是利用炬光科技的晶圆级同步结构化技术在硅材料上加工的微光学元器件。

硅材料的微光学元器件传统的加工工艺是刻蚀和CNC加工，受工艺限制因素，刻蚀工艺加工出来的硅材料光学元器件的矢高值(Sag)往往小于60μm，而CNC加工出来的硅材料光学元器件通常难以大批量。而炬光科技的晶圆级同步结构化技术加工的硅光学元器件，能够在0°~80°出射角下达到高达4mm的矢高值(Sag)，最大限度地提高了硅光学元器件所能达到的数值孔径(NA)，超越了用传统技术加工的硅光学元器件的极限，从而创造出传统工艺技术难以实现的先进硅光学产品，例如大矢高偏心微透镜阵列、闪耀光栅、啁啾阵列或集成棱镜，以及通过精密划切技术生产小微尺寸单只硅棱镜、柱镜等短波、中波红外用途光学器件。同时，炬光科技独特的晶圆级同步结构化制造技术，可生产最大300x300mm2的微光学晶圆，仅需两步工艺就能实现数以万计高品质微光学透镜的生产，具有强大的可扩展性与极高的成本效益，适合超大批量生产。

硅材料的微光学元器件可用于波长范围介于1.2-7μm的红外应用，主要应用于通信、热成像系统、前视红外、气体探测和红外传感器等高技术领域，公司已经有多个客户合作，其中包括与国际顶级智能终端和人工智能巨头在硅光学元器件方面合作研发了2~3年，相关项目目前进展顺利，如果该客户推进项目到批量应用，将具有相当体量的市场空间潜力。相关业务进展如达到披露标准，公司将及时披露。

至于包括客户名称在内的合作细节内容，公司负有严格保密义务，相关信息不方便透露。对于客户的具体应用，公司第一并不掌握，第二也有保密义务，对于市场传闻公司无法评价。提请广大投资者，公司与合作伙伴业务合作情况请以公司公开披露的信息为准。