集微网消息,近日,中微半导在接受机构调研时表示,价格受供求关系的影响,目前除了车规级MCU还存在结构性缺货以外,其他应用领域的MCU供求矛盾已经缓和,甚至出现供大于求现象,晶圆厂大多库存高企,未来价格压力很大。
中微半导指出,公司MCU产品包括8位和32位机,目前公司MCU的出货量中8位机占主导,但32位机出货量增速很快;随着智能化的提高,32位机的应用场景越来越多,但8位机和32位机仍将长期并存,并将在长时间内是MCU的主流机型;公司对于MCU产品的规划,将采取8位与32位双驱动战略,即一方面坚持深耕8位机研发,对已有的8位机产品不断升级迭代,以更好性能和性价比继续扩大8位机的市场占有率;另一方面加快32位产品研发投放,尽快实现32位机产品系列化,增加产品丰富度,迅速提高32位机在公司出货量中的占比。
据悉,公司对标国际大厂开发的M4内核的满足于空调室外机资源和性能需求的芯片已经流片回货,目前测试各项性能指标达到设计要求;应用开发部门正在积极进行开发应用和推广使用,目前已经实现3台电机的同时控制,预计今年下半年会形成营收贡献。
中微半导称,公司电机与电池产线营收占比15%左右。公司通过近三年的市场拓展,已经有一定客户基础,随着电机与电池产线新一代产品的推出,今年此产线的营收有望大幅度增长。
中微半导透露,公司的车规级MCU已于去年三季度发布,次月就实现销售收入,去年实现单月出货量达大几十万的规模,并已经实现上车使用,整体推广效果不错;车规级芯片研发是公司发展的重要方向,去年量产的车规级MCU有3款晶圆、10多个料号;今年车规级产品会在已有产品基础上开发更有竞争力的迭代产品,同时会研发具有更大算力M4内核的车规级MCU,这些产品首先应用于车身控制领域;未来,公司将把车规级产品系列化,还会陆续布局资源更大、算力更强的产品,待今年中期完成ISO 26262汽车功能安全认证后,也将向汽车安全领域进军。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货