佳能推出晶圆测量机，提升光刻效率

集微网消息，据日经中文网今（7）日报道，佳能推出了提高半导体生产效率的晶圆测量机。

据报道，该机型能在描绘电路图的曝光工艺之前，以高精度检出晶圆上产生的偏差和变形，以缩短曝光工艺花费的时间，提高成品率。

佳能推出的晶圆测量机

据悉，在半导体中，用于电脑及智能手机等的逻辑半导体及存储器等尖端产品的制造工序越来越复杂。由于实施微细加工及3D化，晶圆容易变形，需要在中途阶段测出故障并进行修正。

佳能涉足半导体光刻设备，过去一直在设备内设置测量功能，此次首次单独发售测量机。波长范围是原来的1.5倍，能以高精度测出变形。据日经新闻此前报道，佳能计划提高光刻机产量，还将考虑生产能够以低成本制造尖端精细电路的下一代系统。

去年10月消息，佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂，目标将当前产能提高一倍，总投资额超过500亿日元（约3.45亿美元），计划在2023年动工，2025年春季开始运营。

（校对/张杰）