中微公司：CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户批量订单

集微网消息，近日，中微公司在接受机构调研时表示，根据公司初步统计，2022年度的营业收入构成主要以这刻蚀设备和MOCVD设备为主。

据悉，公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户的批量订单，市场占有率不断提升，累计已有2,320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。公司的ICP电感性低能等离子体刻蚀机自推出以来，不断地核准更多的刻蚀应用，迅速的扩大了市场并收到领先客户的批量订单，已在超过20个客户包括逻辑、DRAM和3D NAND等各类芯片生产线上进行超过100多个ICP刻蚀工艺的量产，并持续扩展到更多刻蚀应用的验证，发展势头强劲。同样应用ICP技术的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片生产线等刻蚀市场继续获得批量重复订单。

中微公司表示，除刻蚀设备外，公司制造的氮化镓基LED的关键设备MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上取得了绝对领先的地位。公司正在开发的用于氮化镓和碳化硅功率器件的外延设备，以及制造Micro-LED的MOCVD专用设备，将陆续推向市场。

公司开发的一系列微观加工的设备产品都已在性能和性价比上进入国际三强行列，有些产品甚至进入二强和一强地位。

中微公司指出，公司开发了MOCVD设备，有超过十年做单晶硅外延设备的经验，所以我们现在紧锣密鼓开发在硅和锗硅方面在集成电路需要的EPI设备。因为我们有长足的薄膜设备经验，我们有信心能开发出很好的EPI设备。

另外一个我们开发的是导体类的沉积设备LPCVD，叫低压热化学的反应器，目前已经在客户端验证，从LPCVD做到ALD都是围绕着硅的金属化合物的沉积，导体类的沉积会是我们目前开发设备的重点。

据悉，公司的刻蚀设备在工艺覆盖度方面不断提升，在客户端验证的工艺进度良好，未来公司将努力不断提升市场份额。

中微公司称，公司高度重视零部件的国产化。到现在为止，刻蚀机有约60%的零部件国产化率， MOCVD有约80%的零部件国产化率。公司在每一个零部件上都做了很多的功课，都有供应厂商在跟公司合作来开发，希望尽快的能够把部分短板给补起来。

中微公司表示，MOCVD设备目前在照明、显示市场应用广泛。更重要的是Mini LED和Micro LED市场的拓展，相关市场的发展前景很大。MOCVD设备重要的应用还包括功率器件等。市场机构预测到2026年，全球每年需求超过800台MOCVD设备。中微公司在其中三个领域有开发相关产品，公司将继续开发照明、显示领域，包括Mini LED，Micro LED，以及功率器件等等领域的外延设备。公司预计可以覆盖大约75%的MOCVD设备市场。未来市场空间非常广阔。