长光华芯：将成立光子产业基金孵化多个产业相关项目

集微网消息（文/白雨轩）3月2日，长光华芯在投资者互动平台就“请问贵司在光子芯片方面是否有加大研发和布局？”等问询问题表示，为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司作为光子产业骨干公司推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业，公司将成立光子产业基金孵化多个产业相关项目。公司的高功率芯片、光通讯芯片、光传感芯片是光子芯片的大类，集成光子芯片是我司重点关注和未来布局的方向。

在激光雷达方面，长光华芯称，激光雷达的方案还处于百花齐放的阶段，我们希望看到有一种确定的方案可以脱颖而出，早日有量产化的订单。无论最后的技术路线如何，我司将以IDM模式优势、完全自主可控的生产能力、大批量生产的迭代速度，拿到优势市场份额。

此前，关于公司激光雷达和芯片的问询，长光华芯回应称，公司的激光雷达芯片和器件可以用于补盲雷达、前置和后置雷达（其中VCSEL芯片还可以用于消费电子、3D传感、医美等领域）。公司拥有VCSEL芯片和边发射芯片（EEL）的激光雷达芯片。VCSEL有905nm、940nm、850nm等波长及为1550nm光纤激光器方案提供泵浦源等的多种方案，边发射芯片（EEL）拥有905nm的波长。

据了解，长光华芯的芯片具有功率密度高、效率高、发散角小的优点。公司专门设立了激光雷达与3D传感事业部负责市场销售及客户支持；公司的研发中心设有VCSEL技术团队和边发射技术团队分别负责芯片的设计和相关器件工程、可靠性认证等；制造中心负责芯片和器件的生产，其中包括外延材料生长、流片工艺、封装测试等；工程部负责对生产的工艺开发和设备的支持；品质部负责相关的品质管控和体系建设。

（校对/黄仁贵）