长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

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北京商报讯（记者刘洋刘晓梦）2月26日，长城汽车发布消息称，长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”正式奠基。据了解，该项目制造基地总投资8亿元，建筑面积约3万平方米，规划车规级模组年产能为120万套，预计今年9月具备设备全面入厂条件，最快今年底投入量产。