立可自动化深耕半导体行业，开创三大核心技术

立可自动化成立于2013年，由数十位深耕泛半导体行业十五年以上光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家组成。专注BGA植球技术、机器视觉技术，拥有高速高精度组装技术、高速高精度贴合技术、精密植球技术3大核心技术。

随着半导体行业的发展，封测客户需求也在不断提升。为了满足这种需求，立可自动化一直在积极布局下游市场，针对头部客户提供定制化产品和服务。

依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力，封测前段全局光学检测金线AOI设备、高速高精度植球、全自动包装线等核心技术装备，深耕半导体封测行业，成为国内领先的半导体精密植球技术提供商和封测智造方案提供商。

作为市级专精特新企业、国家高新技术企业等，立可自动化与多所国内985、211高校、国家重点实验室长期深入开展产学研合作，深入本土市场需求，立可在半导体封测段进行了三段布局。

封测前段全局光学检测金线AOI设备，用于及时发现固晶焊线等封装工艺的品质风险。在封测中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备，用于保证BGA精密植球工艺稳定量产。在封测后段布局IC全自动包装线，实现单颗产品品质追溯，确保出货品质。

当前，立可在封测前段全局光学检测金线AOI设备，国产金线AOI年设备出货量200+（台），国内第一；全自动包装线，半导体封测行业年销售量50+（台），国内第一。

目前，立可自动化拥有全国泛半导体产业链50+客户群，覆盖国内COB光电封测龙头企业、BGA存储封测龙头企业，并连续两年获评国内封测产业链卓越供应商。立可自动化致力于为客户提供高质量的产品和服务，以满足他们对产品品质日益增长的需求。