尚进自动化引线键合装备，助力半导体封装行业“加速跑”

近日，澎湃新闻在《拼实业，从浙江第一区看县域经济怎样才能赢得未来？》的专题报道中，对尚进自动化副总经理田志进行了采访。

田总告诉澎湃新闻：“截至2021年，公司生产的引线键合机在国内微波市场占有率达到72%，位列第一，同时在微波领域替代了美国westbond的龙头地位。“

自2015年成立以来，尚进自动化历年的主营业务收入均占营业收入的95%以上，2015年~2020年，公司年产值以100%左右的速度高速增长。

可以说尚进自动化在引线键合领域已然取得领先地位，但成绩斐然的背后是什么？

自主研发 专注引线键合

产业不断发展中，技术层面的创新与迭代不可或缺，但技术的革新，往往需要长时间的积累与沉淀。

尚进自动化自成立以来一直专注于引线键合设备的研发、生产与应用，基于深厚的专长、丰富的经验和不断的开发完善，公司自主研发了S450多功能手动键合机、全自动TO系列引线键合机、BRT6000全自动引线键合机和ZH6000系列全自动深腔键合机等装备，并得到了客户的广泛好评与认可。

创新思变 布局自动化

在尚进自动化大步前进的同时，半导体封装技术也被时代赋予了越来越高的要求和期望。创新是尚进自动化引领行业发展的核心竞争力，也是赋能自动化生产的关键所在。

针对自动化生产的需求，公司依托优秀的运控算法及多种关键键合工艺技术，创新研发了高速度、高可靠性的BRT6000系列全自动引线键合机和ZH6000系列全自动深腔键合机，并在产品化过程中不断完善，依托强大研发能力，积极布局引线键合市场。

未来，公司仍将持续在研发和人才培养方面进行大量的投入，逐步增加具有市场竞争力的新产品，为半导体封装市场提供先进的装备和完善的服务。