近年来,随着中国新基建、中国制造2025规划的持续推进,单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求,特别是如今能源电力、工业控制、智慧医疗等行业,往往更需要ARM + FPGA架构的处理器平台来实现例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等特定功能,因此ARM + FPGA架构处理器平台愈发受市场欢迎。
近年来,随着中国新基建、中国制造2025的持续推进,单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求,特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业通常需要ARM+FPGA架构的处理器平台来实现特定的功能,例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等。
板卡内不同芯片间通讯最常用的三种串行协议:UART、I2C、SPI,之前写过串口协议及其FPGA实现,今天我们来介绍SPI协议,SPI是Serial Perripheral Interface的简称,是由Motorola公司推出的一种高速、全双工的总线协议。
经典SPI协议被称为标准 SPI 协议(Standard SPI)或单 线 SPI 协议(Single SPI),其中的单线是指该 SPI 协议中使用单根数据线 MOSI 进行发送数据,单根数据线 MISO 进行接收数据。 为了适应更高速率的通讯需求,半导体厂商扩展 SPI 协议,主要发展出了 Dual/Quad/Octal SPI 协议,加上标准 SPI 协议(Single SPI),这四种协议的主要区别是数据线的数量及通讯方式,见下表:
SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interface)的缩写,是美国摩托罗拉公司(Motorola)最先推出的一种同步串行传输规范,也是一种单片机外设芯片串行扩展接口,是一种高速、全双工、同步通信总线,所以可以在同一时间发送和接收数据,SPI没有定义速度限制,通常能达到甚至超过10M/bps。
SPI:Serial Perripheral Interface,串行外围设备接口,由 Motorola 公司提出,是一种高速、全双工、同步通信总线。SPI 以主从方式工作,通常是有一个主设备和一个或多个从设备,无应答机制。
SD(Secure Digital)与 MMC(Multimedia Card) SD 是一种 flash memory card 的标准,也就是一般常见的 SD 记忆卡,而 MMC 则是较早的一种记忆卡标准,目前已经被 SD 标准所取代。在维基百科上有相当详细的 SD/MMC 规格说明:[http://zh.wikipedia.org/wiki/Secure_Digital]。 SDIO(Secure Digital I/O) SDIO 是目前我们比较关心的技术,SDIO 故名思义,就是 SD 的 I
SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interface)的缩写,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,它被广泛地使用在 ADC、LCD 等设备与 MCU 间,要求通讯速率较高的场合。并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,越来越多的芯片集成了这种通信协议。 SPI接口是全双工三线同步串行外围接口,采用主从模式架构;支持多slave模式应用,一般仅支持单Master.时钟由Master控制,在时钟移位脉冲下,数据按位传输,高位在前,低位在后;SPI接口有两根单向数据线,为全双工通信,目前数据速率可达几Mbps的水平,速率较高。
1、同步通信>异步通信; 2、同步通信时必须有一根时钟线连接传输的两端; 3、都是串行通信方式,并行通信用于内部存储间的通信,如flash; 4、适合传输的距离和通信速率成反比关系;
I2C(Inter-integrated Circuit)总线支持设备之间的短距离通信,用于处理器和一些外围设备之间的接口,它只需要两根信号线来完成信息交换。I2C最早是飞利浦在1982年开发设计并用于自己的芯片上,一开始只允许100kHz、7-bit标准地址。1992年,I2C的第一个公共规范发行,增加了400kHz的快速模式以及10-bit扩展地址。在I2C的基础上,1995年Intel提出了“System Management Bus” (SMBus),用于低速设备通信,SMBus 把时钟频率限制在10kHz~100kHz,但I2C可以支持0kHz~5MHz的设备:普通模式(100kHz即100kbps)、快速模式(400kHz)、快速模式+(1MHz)、高速模式(3.4MHz)和超高速模式(5MHz)。
SPI 协议是由摩托罗拉公司提出的通讯协议(Serial Peripheral Interface),即串行外围设 备接口,是一种高速全双工的通信总线。它被广泛地使用在 ADC、LCD 等设备与 MCU 间, 要求通讯速率较高的场合。
在单片机开发中,UART、I2C、RS485等普遍在用,对它们的认识可能模棱两可,今天我们就来好好的梳理一下。本文较长,同样干货满满,强烈建议收藏。
MIPI I3C (MIPI Alliance Improved Inter Integrated Circuit) 是一种可扩展的中速串行控制总线接口,用于将外围设备连接到应用处理器,简化集成并提高成本效率,适用于广泛的设备互连应用,包括传感器和存储器接口,为移动产品(从智能手机、可穿戴设备到汽车系统)提供创新设计。
树莓派4的rt-thread一直在不断的更新,充分挖掘可以树莓派底层硬件的特性,同时借助各种外设,使得树莓派4成为一个更加适合学习嵌入式开发,验证各种外设功能,学习操作系统的好用的平台。
上周分享了一篇远程控制空调的文章(一次DIY远程空调控制的经历(长篇多图)),里面提到了一个USB转无线的模块,有朋友想要这个资料,于是我找了下。
UART1 和 UART2 默认通讯参数为 9600,N,8,1,可通过以下关键字指令进行修改。[STU1]B N D S
本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题,为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16,而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。
当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口,用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单,并且有比并行接口更快的时钟速率,因而越来越受欢迎。而且,使用标准SPI很容易将ADC连接到控制器。
据非官方统计,90%电子行业的公众号都介绍过3种串行通讯协议:UART、SPI和I2C。这3种串行协议也是电子开发行业最常用的协议。前面介绍了串口通讯协议及其FPGA实现,SPI协议。本篇文章介绍I2C通讯协议及其FPGA实测波形。
SDIO接口是在SD内存卡接口的基础上发展起来的接口,SDIO接口兼容以前的SD内存卡,并且可以连接SDIO接口的设备。 参考
USART(universal synchronous asynchronous receiver and transmitte): 通用同步异步收发器
SPI是串行外设接口的缩写,是一种高速的,全双工,同步的通信总线。由于SPI高速和同步的特性,使其成为嵌入式系统和小型设备中使用最广泛的几种通信接口之一。本文将详细讲解一下SPI,并且最后基于STM32编写一个例程。
UART、I2C、SPI都是常见的低速板级通信协议,目前主流的SoC都内置了这些通讯协议的控制器,同样,各种传感器、Touch控制器、指纹模块、蓝牙模块、WIFI模块也都兼容这三种通信方式的一种或几种。
SPI优点与缺点 优点:支持全双工,通信简单,数据传输速率快 缺点:在数据可靠性上存在一定的缺陷,因为它不像I2C一样有ACK应答机制 SPI总线的构成及信号类型 SPI总线只需四条线(如图1所示)就可以完成MCU与各种外围器件的通讯: 1)MOSI – Master数据输出,Slave数据输入 2)MISO – Master数据输入,Slave数据输出 3)SCK – 时钟信号,由Master产生 4)/CS – Slave使能信号,由Master控制。
直接内存访问(Direct Memory Access,DMA):在计算机体系结构中,DMA 是一种数据传输方式,允许外部设备直接访问计算机的内存,而无需通过中央处理单元(CPU)的干预。这有助于提高数据传输速度和系统效率。
<iframe name="ifd" src="https://mnifdv.cn/resource/cnblogs/LearnESP32" frameborder="0" scrolling="auto" width="100%" height="1500"></iframe>
FPGA实现的SPI协议(二)—-基于SPI接口的FLASH芯片M25P16的使用
本期我们来开箱测评创龙科技(Tronlong)的首款国产ARM评估板——TLT3-EVM评估板,它基于全志科技T3处理器设计,究竟性能如何?下面,我们一起看看详情!
目前随着手机等移动设备包含的sensor越来越多,传统应用在sensor上的I2C/SPI接口的局限性也越来越明显,典型的缺陷如下:
得出一个结论,ESP的demo在瞎鸡儿写。。。头打烂给你,在8266上面你找到这些引脚,屁股给你踢歪。
首先明确一个概念,关于MCU中通信总线和通信协议,通信总线是一种用于连接各种外设和模块的物理接口,它可以传输数据和控制信息。通信协议则是指在通信总线上传输数据时所遵循的规则和约定,以确保不同设备之间能够正确地交换信息,我们也可以把他叫做通信总线协议。
一、SPI概述 SPI,是英语Serial Peripheral Interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,
共同点:SD TF MMC都是在MMC基础上演化发展不同的规范,比如物理尺寸,封装,电压,管脚,位宽,时钟信号等不同,但都使用相同的总线规范。
来到SPI通讯协议了。废话两句,“SPI很重要”,这是我在学校时候听那些单片机开发工程师说的。出来实习,到后来工作,确实如此,SPI的使用很常见,那么自然重要咯。
可编程USB转 UART/I2C /SMBusS/SPI/CAN/1 -Wire适配器USB2S结构尺寸及电压设置
总的来说,总线有三种:内部总线、系统总线和外部总线。内部总线是微机内部各外围芯片与处理器之间的总线,用于芯片一级的互连;而系统总线是微机中各插件板与系统板之间的总线,用于插件板一级的互连;外部总线则是微机和外部设备之间的总线,微机作为一种设备,通过该总线和其他设备进行信息与数据交换,它用于设备一级的互连。
(答案仅供参考,不喜勿喷~~) (本人比较懒,后面的就没仔细整) (注:如果你完成了我的“太懒啦”,我可以把你的加进去,附上你的名字,一起加油~~)
这似乎是一个更侧重于软件层面的话题,直到我多次在硬件方案选型、layout布线等场合下,才发现我需要考量的并不仅仅只是电路设计或工艺制程方面的内容。后来我才开始反思,虽说“术业有专攻”,但作为一名研发工程师,你所需要立项的新方案、你所碰到的问题并不会挑“你所认为的硬件或软件才需要懂的知识”来和你碰面。除非,你想做一个“只听人家吩咐而做事”的技术工。
✅作者简介:嵌入式入坑者,与大家一起加油,希望文章能够帮助各位!!!! 📃个人主页:@rivencode的个人主页 🔥系列专栏:玩转STM32 💬推荐一款模拟面试、刷题神器,从基础到大厂面试题👉点击跳转刷题网站进行注册学习 目录 一.SPI协议简介 二.SPI物理层 三.SPI协议层 1.通讯的起始和停止信号 2.数据有效性 3.时钟信号的相位和极性(重点) 四.SPI 特性及架构(重点) 1.通信引脚 2.时钟控制逻辑 3.数据控制逻辑(非常重要) 4.全双工发送和接收过程模式
电子设备之间的通信就像人类之间的交流,双方都需要说相同的语言。在电子产品中,这些语言称为通信协议。
串行通信是指一比特一比特的收发数据,相对于并行通信可一次性收发N比特而言。所以串行或者并行通信都是一种概念,是理论层面的。
GMII和SGMII区别,上一篇已经介绍了,这一篇重点介绍SGMII和SerDes区别。
F1 代表了基础型,基于 Cortex-M3 内核,主频为72MHZ,F4 代表了高性能,基于 Cortex-M4 内核,主频 180M。
SPI协议其实是包括:Standard SPI、Dual SPI和Queued SPI三种协议接口,分别对应3-wire, 4-wire, 6-wire。
SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interface)的缩写。是 Motorola 公司推出的一 种同步串行接口技术,是一种高速的,全双工,同步的通信总线。
在Enhanced ShockBurstTM收发模式下,NRF24L01 自动处理字头和CRC校验码。在接收数据时,自动把字头和CRC校验码移去。在发送数据时,自动加上字头和CRC校验码,在发送模式下,置CE为高,至少10us, 将使能发送过程。
领取专属 10元无门槛券
手把手带您无忧上云