本文档主要说明AM64x基于IPC的多核开发方法。默认使用AM6442进行测试演示，AM6412测试步骤与之类似。
随着ARM处理器性能不断增强，当前越来越多产品都倾向尽量用单一架构的高性能ARM平台来满足产品的不同功能要求。但是，在工业应用领域还是要面对一些实时控制和通讯的要求，单一系统架构无法完全满足。面对复杂的工业应用场景，创龙科技推出了基于NXP i.MX 8M Mini设计的工业核心板和评估板，提供了四核Cortex-A53 + 单核Cortex-M4异构多核的组合使用方法，使Cortex-M4发挥出MCU实时控制性的特性，从而满足复杂的工业应用场景。
hi3559v100是海思推出的camera soc处理器。采用的是双核处理器。一个是a7,运行的linux3.18内核。一个是a17使用的是huaweiliteos操作系统，Hi3559V100 系统中 Huawei LiteOS 负责系统媒体编解码相关业务。两个操作系统实现amp的构建形式。
这两天有小伙伴问我，如何才能做到嵌入式全栈？我用visio软件画了一张图，为大家讲解。
arch：包含和硬件体系结构相关的代码，每种平台占一个相应的目录，如i386、arm、arm64、powerpc、mips等。Linux内核目前已经支持30种左右的体系结构。在arch目录下，存放的是各个平台以及各个平台的芯片对Linux内核进程调度、内存管理、中断等的支持，以及每个具体的SoC和电路板的板级支持代码。
ROS(Robot Operating System)是一个适用于机器人的开源的元操作系统。它提供了操作系统应有的服务，包括硬件抽象，底层设备控制，常用函数的实现，进程间消息传递，以及包管理。它也提供用于获取、编译、编写、和跨计算机运行代码所需的工具和库函数。
XQ138F-EVM是广州星嵌电子科技有限公司基于SOM-138F核心板（OMAP-L138+FPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核开发板，采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-XQ138F核心板的测试平台，用于快速评估SOM-XQ138F核心板的整体性能。
XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）和SOM-XQ138A核心板（OMAPL138+AlteraFPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件，底板同时兼容两款核心板，用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估，也可以直接用来开发自己的产品。
学习步骤如下： 1、Linux 基础 安装Linux操作系统 Linux文件系统 Linux常用命令 Linux启动过程详解 熟悉Linux服务能够独立安装Linux操作系统 能够熟练使用Linux系统的基本命令 认识Linux系统的常用服务安装Linux操作系统 Linu
AMP(Asymmetric Multi-Processing)，即非对称多处理架构。“非对称AMP”双系统是指多个核心相对独立运行不同的操作系统或裸机应用程序，如Linux + RTOS/裸机，但需一个主核心来控制整个系统以及其它从核心。每个处理器核心相互隔离，拥有属于自己的内存，既可各自独立运行不同的任务又可多个核心之间进行核间通信。
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
这款 MPSoCs 开发平台采用核心板加扩展板的模式，方便用户对核心板的二次开发利用。核心板使用 XILINX Zynq UltraScale+ CG 芯片 ZU3CG 的解决方案，它采用 ProcessingSystem(PS)+Programmable Logic(PL)技术将双核ARM Cortex-A53 和FPGA 可编程逡辑集成在一颗芯片上。另外核心板上 PS 端带有 4 片共 2GB 高速 DDR4 SDRAM 芯片，1 片 8GB的 eMMC 存储芯片和 2 片共 512Mb 的 QSPI FLASH 芯片；核心板上 PL 端带有 1 片 512MB的 DDR4 SDRAM 芯片 。
简介：DIY爱好者，在立创开源平台开源了个人的DIY项目4G手机MiniPhone以及焊接工具焊台、恒温加热台和多功能控制台。
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit
本文主要介绍基于T3处理器的MQTT通信协议开发案例，讲解内容主要包括了MQTT通信协议简介、概述、应用场景以及Mosquitto工具安装、mqtt_client案例和mqtt_sinewave_pub案例等。
创龙科技全志T113-i双核Cortex-A7@1.2GHz全国产工业核心板一经面世，就以超高性价比受到全行业关注。而创龙科技再次为T113-i处理器平台进行软件系统完善，正式适配Tina5.0系统，大大满足了全志T113-i用户的不同场景需求，让工业应用更简单。
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。
应广大用户朋友需求号召，今天分享基于创龙科技的TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
参考博文： http://blog.51cto.com/9291927/1791237
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
进程间通信 即 IPC机制，IPC 全称为 Inter-Process Communication。
LiteX 框架为创建 FPGA 内核/SoC、探索各种数字设计架构和创建完整的基于 FPGA 的系统提供了方便高效的基础架构。
共享内存是进程间通信最有用的方式，也是最快的IPC形式。共享内存是说：同一块内存被映射到多个进程的地址空间。但是共享内存并不提供同步机制，因此需要互斥锁或者信号量。使用共享内存唯一需要注意的是：当前如果有进程正在向共享内存写数据，则在写入完成以前，别的进程不应当去读、写共享内存。
我们买开发板的目的就是把电脑上编写编译好的程序烧写到板子上验证学习。因此开发板上一定有个烧写口，例如JTAG烧写口。但电脑上是不会有这个JTAG口的，因此需要一个USB烧写器将两者连接，例如Jlink、OP/EOP。Jlink本来用的人很多，但随着版权意识的提高以及Jlink公司对盗版的打击，Jlink现在用得越来越少了。EesyOpenJtag是OpenJtag的便宜版本，他和我们的开发板是绝配，他可以直接烧写Nand Flash和Nor Flash，操作简单，价格便宜。
近年来，随着中国新基建、中国制造2025规划的持续推进，单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求，特别是如今能源电力、工业控制、智慧医疗等行业，往往更需要ARM + FPGA架构的处理器平台来实现例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等特定功能，因此ARM + FPGA架构处理器平台愈发受市场欢迎。
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板，由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
V853芯片包含两个CPU。一个是主核心Arm A7 CPU，运行Tina Linux（全志自研Linux）系统，为芯片主系统；一个是RISC-V E907辅助CPU，运行Melis（全志自研RTOS）系统，主要功能是提供通用算力补充、辅助 Linux 实现快起和低功耗管理等功能。
创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
本文主要为嵌入式入门开发者的接口、网口等板卡基础快速测试，当初级学习的开发者拿到板卡，如何在最快时间内测试板卡正常？，继续测试教程（4）的CAN接口、VGA接口、7英寸LCD触摸屏、10.4英寸LVDS触摸屏、7英寸MIPI触摸屏测试部分，接下来是看门狗测试、网络接口（RGMII ETH、RGMII ETH）、AUDIO音频、CVBS OUT接口、TVIN接口等测试部分是否正常。
从事嵌入式研发行业十年，认为学习就是要不断的吸纳知识，在研发过程中，经常会遇到一些问题，这种发现问题并解决问题的过程就是进步。
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接，在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
本文主要介绍AM64x的Cortex-A53、Cortex-M4F和Cortex-R5F核心程序自启动使用说明。默认使用AM6442进行测试演示，AM6412测试步骤与之类似。
创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
关于作者 Abhijit Athavale Abhijit Athavale是Xilinx公司连接功能解决方案部市场营销经理，其职责包括为公司的高速串行和并行连接功能产品完成战略开发、产品定位和营销计划。自1995年加入Xilinx以来，他担任过营销、应用和软件工程方面的多种职务。之前，Athavale曾任Meltron公司研发工程师之职，主要设计通信产品。他拥有印度旁尼大学电子工程学士学位和德克萨斯农业大学电子工程硕士学位。他是一名很有造诣的演说家和作家，发表了数篇论文。
Windows 开发环境： Windows 7 64bit 、Windows 10 64bit
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
因为线程是共享内存空间的，所以线程间通信相比于进程间通信会简单一些，线程间通信的体现
曾经是某见的教学总监，我带出来的学生也有大几千了，基本都从事linux相关开发工作。现在在各行各业也基本都是翘楚，有的都成公司技术主管，带领几十人上百人团队。
本文档主要介绍基于iMX6ULL开发板分享物联网模块开发案例，其中内容包括SDIO WIFI模块测试、STA模式测试、NB-IoT模块测试、Zigbee模块测试、LoRa模块测试和4G模块测试由于篇幅过长，案例分为上下两部分，欢迎各位感兴趣的用户查看更多。
在学习单片机的时候我们可以通过集成式 IDE 来进行调试，比如 MDK、IAR 等。在嵌入式 linux 领域是否也可以进行调试呢？答案肯定是可以的，在嵌入式 linux 领域我们最常用的就是 GDB 调试工具，通过 GDB 来调试嵌入式 C 程序。
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
你是否想过成为一名 Geek，就像“野生钢铁侠”稚晖君那样自己能做出各种新奇有趣的电子设备，却不知道从哪里入手、如何开始？今天我们不聊嵌入式、电路板、单片机原理，直接上手开始搞！
本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
AP模式: Access Point，提供无线接入服务，允许其它无线设备接入，提供数据访问，一般的无线路由/网桥工作在该模式下。AP和AP之间允许相互连接。
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，高性能低功耗，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统方案：前端由FPGA采集数据，通过uPP或EMIF总线传输至DSP；数据被DSP处理之后，被送往ARM，用于应用界面开发、网络转发、SATA硬盘存储等应用；OMAP-L138的DSP或者ARM根据处理结果，将得到的逻辑控制命令送往FPGA，由FPGA控制板载DA实现逻辑输出。
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
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