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    海思Hi3798硬件设计,Hi3798 datasheet(2)参考资料

    本文主要介绍 Hi3798C V200 芯片的硬件封装、管脚描述、管脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB 设计建议、热设计建议等内容。本文主要为硬件工程师提供硬件设计的参考。...2.1 封装 Hi3798C V200 芯片 TFBGA(Thin Fine BGA package)封装,封装尺寸为 19mm×19mm,管脚间距为 0.8mm,管脚总数为 433 个,详细封装如图...Hi3798C V200 封装管脚分布如图 2-2~图 2-3 所示 2.2 管脚描述 2.2.1 ADAC 管脚 2.2.2 VDAC 管脚 VDAC 管脚如表 2-4 所示 2.3 复用寄存器概览...图4-1 推荐晶体连接方式及器件参数 ·············· 参考资料: Hi3798C V200 Data Sheet02-硬件设计参考 发布者:全栈程序员栈长,转载请注明出处:https:

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    快速搭建J-Hi开发环境

    J-Hi为快速搭建开发环境提供合理的解决方案,您可以按需求动态的搭建开发环境。...而使用J-Hi可以很快的进入到业务核心的技术上,因为只要生成,基础功能就已经提供,甚至平台还为您提供了单元测试用例类,从而使您可以直指业务核心,将项目风险控制在最低。...我们叫它J-Hi整合工具,是用C#做的。...具体的实现方式请参见上一节的介绍 8、开发人员可以快速的接手别人的工作 因为使用J-Hi开发,生成的代码与文件的风格都是相同的,在哪里写业务逻辑应该怎么写?在哪里要改页面应该怎么做?...J-Hi为此也提供了自己的解决方案,对于简单表变更,平台只要对单个实体生成就可以了。

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