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    FPGA和外围接口-第一章 爱上FPGA

    FPGA是FieldProgrammable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。可以支持一片PROM编程多片FPGA;串行模式可以采用串行PROM编程FPGA;外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设,由微处理器对其编程。

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    "小爱同学"之类语音唤醒芯片相关技术介绍

    作为新兴信息产业的重要应用领域,物联网的万亿级别市场正在逐步形成,超万亿级的设备和节点将通过物联网技术实现万物互联和万物智联。受限于体积、重量和成本等因素,物联网节点(如可穿戴设备、智能家居节点、无线传感器节点、环境监测节点等)需要在微型电池或能量收集技术进行供电的情况下,能够持续工作数年乃至十年以上,这对芯片提出了苛刻的低功耗要求。 目前,降低物联网芯片功耗的主要研究方向是基于周期性工作模式的专用型唤醒芯片(例如:专用语音识别唤醒芯片),通过让芯片处于周期性的“休眠-唤醒”的切换状态,来实现降低功耗的目的;然而,物联网节点通常工作在“随机稀疏事件”场景下,为了避免丢失随时可能发生的事件,通常需要“休眠-唤醒”的频率远高于事件的真实发生率,从而导致了严重的功耗浪费。

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    企业级存储详解

    近年来,云计算、大数据、人工智能、物联网等信息技术与产业快速发展,信息技术与传统产业的融合也不断加深,快速发展的数字经济已经成为我国产业转型升级和经济高质量发展的重要驱动因素。数据是数字经济的重要基础组成,信息技术也围绕数据的生产、加工、应用而展开。当前,企业和用户无时无刻都在产生大量的数据,数据中心等信息基础设施也在实时地存储和计算各类数据,网上购物、电子支付、工业互联网等数据应用场景更是随处可见。据IDC 预测,到 2025 年全球数据量将达到 163ZB,相当于 2016 年 16.1ZB 数据量的十倍。当前,数据的快速、高效、安全存储已经成为业界关注的焦点。

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    漫谈计算机组成原理(三)存储器概论

    在本系列文章的前两讲中,分别介绍了计算机组成原理这一系列文章的关注点——程序是如何跑起来的,以及系统总线的相关内容,具体可以看我的这两篇文章。在我的个人博客和CSDN上都已经发布了。在前面的这两章中,我们一直讲,CPU是通过存储器这么一个部件,来获取指令和各种数据的。 但是,从没有更加深入的去讲解这部分的内容。如果你有过装机的经验或者学过计算机的导论等等这些基础课程,肯定会知道,计算机有硬盘、内存条、SSD等等,这些类似的就是我们这一讲的主角——存储器。 你可能会说,我靠我学了这东西好像也没有什么用啊,好像知道了底层的东西对我并没有太大的帮助啊,我的目标仅仅是编写程序啊! 这可能是大家对基础内容的误解,之所以这个系列的文章叫做《程序猿内容心法》,就是因为这些内容对于程序猿来说是十分重要的。你需要了解存储器的层次结构,因为这将会对你编写的程序的性能产生巨大的影响。原因很简单,上面说了,CPU是通过存储器来访问你编写的程序的。你肯定知道,CPU一般对于访问内存条的优先级肯定是要高于硬盘的,因为内存条更快,所以内存条容量的大小对计算机的性能有着很大的影响。如果你的程序能够直接在内存区,肯定执行速度是更快的,性能自然就更好。 顺便提一下,存储这部分内容较多,我分成几个部分来完成写作。第一步帮助读者建立起存储器结构层次的概念,接下来顺着这个层次结构分别介绍主存、高速缓冲存储器、辅助存储的顺序介绍。

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