不再受制于人“中国芯” 强势崛起 长久以来，芯片一直是我国发展“受制于人”的重要领域之一。 然而如今，“中国芯”已经强势崛起，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。...该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。...倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。 阿里此次推出的都是基础设施级产品，且自用，是基于什么考虑呢？...此外，大会还展出了碳基芯片、生物芯片、微电流芯片等前沿科技。其中碳基芯片是一种在碳纳米管、石墨烯等材料上发展的半导体技术，被视为下一代芯片方向。...在相同制程下可比硅基芯片有着更高性能和更低功耗，90纳米工艺的碳基芯片性能有望等同于28纳米制程的硅基芯片。
这是因为纤维中并不是每一根碳纳米管都是完美无缺陷的，缺陷的存在使得当纤维受力时，碳纳米管极易在缺陷处断裂，从而降低整体强度。...太空电梯和碳基芯片都能用 谈及碳纳米管的用途，许多人的第一反应就是太空电梯，即用于建设连接太空电梯顶端空间站与地球的缆索结构。...半导体型的碳纳米管还有望用于制造碳基芯片，它具有极高的载流子迁移率，可以通过自下而上的方式构筑集成电路，代替硅材料，解决硅基材料受摩尔定律限制的难题。...从2000年至今，北京大学彭练矛院士一直坚守在国产碳基芯片研究一线。...[6] 新一代的碳基芯片具有更优异的性能，在包括数字电路、射频/模拟电路、传感器件、光电器件在内的多个应用领域都具备革命性的应用前景。 参考文献： [1] Iijima S.
碳基机器会不会被硅基机器淘汰？有人类说，过去工业革命、信息革命等等的技术进步，确实消灭了很多职业，但也创造了更多新的。但以这种“路径依赖”的思维去预测判断这一次，是不是对的呢？...也就是两次而已，在人类历史上根本就是样本不足，人一直试图从历史大数据总结规律，但人类几千年历史放在宇宙里根本就是数据样本无限小，只是人的寿命更短所以觉得自己的文明历史长，强行发现规律，就是机器学习里的“过拟合”，碳基机器...创造，全在于一念（an idea），这是硅基大模型目前貌似还不能自生成的。正如这篇文章本身，撑起来的就是一些灵感、几个 idea，剩余的事情，就没有了。
一旦工程障碍清除，碳纳米晶体管制造的芯片，就能以比传统硅晶体管更低的功率运行。“碳纳米管过去一直存在很多固有缺陷，多年来我们一直在慢慢地解决问题，现在已经可以用于构建大型系统。”...去年1月，《科学》杂志刊登了我国在碳纳米管方面的突破：北京大学彭练矛和张志勇课题组，首次制备出5纳米栅长的高性能碳纳米晶体管，并证明其性能超越同等尺寸的硅基CMOS（互补金属—氧化物—半导体）场效应晶体管...国家对彭练矛团队的碳基纳米电子学项目一直很重视。2006年，第一期“973”计划结束。...在国家重大基础研究发展计划“纳米研究”框架下，彭练矛团队得到了进一步研究碳基器件方面的支持，2011年又得到了碳基集成电路方面的支持。...就单个器件来说，其速度要比同样尺寸的硅基器件快五至六倍，功耗比硅基器件的十分之上还要低。
硅基队伍的又一次胜利！ 对于填字游戏机器人Dr. Fill来说，这是与碳基玩家竞争了近十年后的一场重大的胜利。 Dr....碳基生物已经完败了吗？ 自1978年成立以来一直监督年度锦标赛的《纽约时报》填字游戏编辑Will Shortz指出，今年的锦标赛题目可能发挥了Dr....Fill的编程如此精巧，以至于它能很好地解决十分困难且棘手的猜字游戏”，不过他已然认为碳基队已然在许多方面仍具有优势。“目前，人类仍然更擅长处理诸如填字游戏之类的混乱，非逻辑的现实世界问题。而Dr.
中科院长春应化所林君研究员和程子泳研究员构建了一种具有显著声敏效果、富含缺陷位点的钛基金属有机骨架(MOF) D-MOF(Ti)，并将其用于增强SDT。
今天抽时间回答了一下知乎提问“3nm之后，芯片制造何去何从”的问题。 ?...而多个理论研究也表明，碳纳米管器件相对于硅基器件来说在速度和功耗上具有5-10倍的优势，有望满足“后摩尔时代”集成电路的发展需求。...另外，就是碳纳米管技术是一个低温技术，可以制备三维的芯片。要知道，硅芯片堆叠的最大障碍就是散热。如果是低温技术，理论上可以无限堆叠。...目前制备的小尺度碳纳米管晶体管的综合性能超过商用硅基14纳米晶体管十几倍。 在彭教授看来，碳纳米管的制造乃至商用，面临最大的问题还是决心，国家的决心。...若国家拿出支持传统集成电路技术的支持力度，加上产业界全力支持，3-5年应当能有商业碳基芯片出现，10年以内碳基芯片开始进入高端、主流应用。
在此之前的韩国，在 1959 年才开始组装收音机，在80 年代初还在制造过时的存储芯片。 这一成功可以部分追溯到现在是 KAIST 名誉教授的 金钟基。...然而，即使在今天，金钟基在韩国芯片界之外仍然鲜为人知。那么，这个不起眼的半导体“黑手党”老大到底是谁呢？...相机芯片的开始 金钟基 1942 年出生于首尔，当时韩国是日本帝国的殖民地。...作为仙童研发实验室的新人，金钟基被派去研究其中一种新型芯片：电荷耦合器件。 就在前一年，即 1969 年，贝尔实验室的 George E....由于行业工作岗位很少，金钟基实验室的许多校友都在政府研究机构任职，在那里他们开发了最先进的实验芯片。
硅基计算和碳基计算最高效的融合途径是什么？ 现代计算机是20世纪最重要的创新之一，依托硅基芯片应运而生，运行速度快且计算准确。目前，我们通过如键盘和屏幕的人机交互（MMI）完成计算机操作。...MMI是硅基和碳基计算融合的最初阶段。 如今，硅基计算开始逐渐到达物理极限，且需消耗大量电能但却缺乏智能。而与此同时，生物大脑是碳基计算的一种高级形式，聪明智能，且具备适应能力强和效能高等特点。...我们需要一种融合硅基、碳基计算的计算新范式。 至少有三条途径可以实现该种计算融合： 第一条路径是脑启发的硅基计算：我们可以通过制造不同种类的硅基芯片来模仿大脑的工作机理。...第二条路径是制造硅基和碳基组件相融合的新型计算芯片。我们所要做的是为该种新型计算芯片上碳基单元的生产、控制和演变，创造与研发新的革命性技术。...总而言之，在硅基碳基计算融合的领域，我们需要更全面、更深入的探索与研究才能找到最有效的实施途径。 8. 如何构建可解释和高效的AI算法？ 具有可解释性的高效人工智能（AI）算法一直是人们追求的目标。
在此之前的韩国，在 1959 年才开始组装收音机，在80 年代初还在制造过时的存储芯片。 这一成功可以部分追溯到现在是 KAIST 名誉教授的金钟基。...然而，即使在今天，金钟基在韩国芯片界之外仍然鲜为人知。那么，这个不起眼的半导体“黑手党”老大到底是谁呢？...相机芯片的开始 金钟基 1942 年出生于首尔，当时韩国是日本帝国的殖民地。...作为仙童研发实验室的新人，金钟基被派去研究其中一种新型芯片：电荷耦合器件。 就在前一年，即 1969 年，贝尔实验室的 George E....由于行业工作岗位很少，金钟基实验室的许多校友都在政府研究机构任职，在那里他们开发了最先进的实验芯片。
方法 微生物培养基输入准备 所有的细菌培养都经历了一个最初的“起始阶段”，将甘油储存和环境分离菌株和荧光标记菌株分别接种到525μL和4ml的LB培养基。...对于图3和图4中的应用，生成了一个k ={1:7;19}芯片，其中包括平行排列的不同微孔类型。...为了比较kChip与传统方法的性能，获得了液滴培养板和常规96孔板培养板(SpectraMax平板)的碳利用率曲线[即在最小培养基中，不同单一碳源的每种菌株的生长曲线]。...结果表明，在k = 2的芯片和96孔板上，由GFP或YFP信号产生的碳利用率剖面与芯片一致性有很强的相关性(Pearson r = 0.868) 在k = 2芯片上测量标记菌株和未标记菌株的碳利用曲线...(C)我们测量荧光板的10株荧光(OD600 = 0.02开始)在15个条件[13碳源为0.5% (wt /卷),一个额外的葡萄糖复制控制,和一个负面的控制(无碳)]在k = 2芯片microwells
毕竟，芯片制造工艺达到5nm，就意味着单个晶体管栅极的长度仅为10个原子大小。而碳纳米晶体管的直径仅为1nm。 并且，导电更快、效率更高。...但从1998被提出至今，碳纳米管芯片仍存在一系列设计、制造和功能上的问题，比如其在逻辑电路中充当开关时的控制问题。...想要让碳纳米管芯片真正具备与硅基芯片一战的实力，还有许多亟待解决的挑战。 比如如何制备超高半导体纯度、顺排、高密度、大面积均匀的碳纳米管阵列。...去年，MIT研究团队发布全球首款碳纳米管通用计算芯片，使用超过14000个晶体管，并且碳纳米管产率为100%。也就是说，14000个晶体管每个都有效，没有一个报废。
但是，当大规模生产时，碳晶体管往往有许多影响性能的缺陷，因此仍然很难在现实中使用。...MIT 设计的这款碳纳米芯片是一个带有 14,000 个 CNFET 的 16 比特微处理器，在一定程度上克服了上述缺陷，可以完成与商用微处理器相同的任务。...从那时起，Shulaker 和他在 MIT 的同事就开始着手解决生产该处理器所面临的三大挑战：材料缺陷、工艺缺陷和功能性问题。...采用这种技术，他们将碳纳米晶片的纯度要求降低了 4 个数量级（即 10,000 倍），也就是说，纯度只需达到 99.99% 即可，而现在的技术是可以做到这一点的。...虽然没有人能说清碳纳米芯片的上市时间，但 Shulaker 表示，这可能在五年内就会实现。 「我们觉得这已经不是可能不可能的问题，而是什么时候实现的问题。」他说。 论文合著作者 Max M.
“但EUV中的随机缺陷也很难控制，这就是为什么许多行业和我们的核心芯片制造商合作伙伴再次将DSA视为纠正随机问题的可行选择。”...这包括使用像钠或钾这样的强碱来形成碳负离子，碳负离子在链的生长中起着至关重要的作用。阴离子聚合提供的精确控制使其成为生产具有特定长度和分子量的聚合物的理想选择。...另一方面，PMMA可以通过自由基聚合或原子转移自由基聚合（ATRP）来合成。尽管与PS合成不同，但这两种工艺都致力于制造具有特定特性的聚合物。...DSA过程的一个显著缺点是，它只能制作周期性的、简单的结构，例如空间中的线或孔，这使得它对常规存储器芯片更好，但对逻辑芯片来说更难。...CD-SEM图像主要用于识别DSA结构中的图案缺陷，但CD-SEM速度较慢，并且仅限于芯片上的几个样品位点，考虑到DSA的较高缺陷率，这是一个问题。此外，很少有数据集具有可供分析的比较监督模型。
澳大利亚悉尼科技大学的科学家团队开发出一种新型碳基生物传感器，该传感器由外延石墨烯制成，作为一种碳基材料，可以直接种植在硅基碳化物基板上。...来自澳大利亚悉尼科技大学的科学家团队开发出一种新型碳基生物传感器，可能将推动脑控机器人和脑机接口技术的革新，相关内容以题为“Non-invasive on-skin sensors for brain...该传感器由外延石墨烯制成——本质上是多层非常薄、非常强的碳——直接生长在硅衬底上的碳化硅上。其结果是一种高度可扩展的新型传感技术，克服了石墨烯生物传感的三大挑战:腐蚀、耐用性和皮肤接触电阻。...(a) 外延石墨烯传感器安装在带有碳带的金属针按钮上； (b) 示意图显示了将 EG 电极安装为传感器的方法。
年度“中国半导体十大研究进展” （点击成果名称即可查看详情；排名不分先后） 01 接近衬底级晶体质量的氮化物宽禁带半导体异质外延薄膜 北京大学沈波、许福军团队针对大失配异质外延导致氮化物宽禁带半导体高缺陷密度的难题...05 超越硅极限的弹道二维晶体管 北京大学彭练矛院士、邱晨光研究员团队构筑了10纳米弹道二维硒化铟晶体管，创造性的开发了稀土元素钇掺杂诱导二维相变技术，首次推进二维晶体管实际性能超过业界先进节点硅基Fin...06 柔性单晶硅太阳电池 中国科学院上海微系统与信息技术研究所刘正新、狄增峰团队针对传统单晶硅太阳电池易碎的缺陷，通过介观对称性结构设计，开发了边缘圆滑处理技术，在国际上率先发明了柔性单晶硅太阳电池技术...Haoyuan Zhong, Tianyun Lin, Hang Liu, Pu Yu, Peizhe Tang, Sheng Meng, Wenhui Duan & Shuyun Zhou 07 先进节点碳基集成电路...Solid-State Circuits, 2023, 58: 3576–3585 论文作者：Mingtao Zhan, Lu Jie, Yi Zhong & Nan Sun 10 应用于高速无线通信的硅基220
之前我们说过很多关于芯片的问题，这个我们需要延伸到半导体行业来说。...据相关官方消息称，华为有望在今年9月份推出Mate40 系列产品，此系列也将会搭载"麒麟1020"CPU芯片。 据了解到的消息知道，麒麟1020芯片是我国目前最先进的CPU芯片，和美国的将不相上下。...麒麟1020新芯片的尺寸在5纳米级，将比我国的北斗卫星芯片还要小（北斗芯片为22nm）。而且该芯片其成本将介于苹果A14CPU和Apple ARM CPU 之间，当然在大小上也是在两者之间。...台积电目前是5nm芯片的制造商，而苹果A14和麒麟1020将会是5nm期间芯片的使用商，台积电会在8月份大批量交付麒麟1020。 然而这一批也是目前最后一批能够为华为生产的芯片，之后没有进行合作。...随着，我国在光刻机领域的深入研究，必定有更多的研究成果，同时，我国在碳基芯片领域也有所突破，有望代替现在的硅基芯片。 能否弯道超车，牵涉到原材料、基础设备等。希望中国的集成电路产业变得越来越好。
百度集团执行副总裁、百度智能云事业群组负责人沈抖表示，工业是立国之本，强国之基，是技术创新的主战场。百度以集团之力推动开物参选“双跨”平台，就是要持续推动人工智能与实体经济融合创新。...在算力方面，百度自主研发的云端通用芯片昆仑。算法方面，飞桨是中国自主研发的第一个深度学习框架，相当于AI时代的操作系统。基于“昆仑+飞桨”自研软硬件，百度智能云开物实现核心技术全栈自主可控。...质检女工“变身”成为人工智能数据标注师，在产品图片上标注出各类缺陷，将质检员的工作经验转化成数据，让人工智能设备学会辨别产品缺陷。...实现碳达峰碳中和，是推动产业结构调整的强大推动力和倒逼力量。企业发展需要新一代的绿色低碳技术。开物积极探索解决将碳排放“算清楚”、“管起来”的难题。...针对“排碳大户”工业园区，百度智能云开物推出“零碳园区解决方案”， 覆盖工业园区的能源生产、能源使用以及碳交易等诸多环节，帮助园区内企业用电成本降低20-30%，还通过用能监测与预警，让用能设施运维效率提升
氧化石墨烯（GO）是一种亲水的2D氧化形式的石墨烯（一层碳，厚度仅为一个原子层），带有氧官能团，可修饰并破坏该材料的sp2 基面，尺寸从几纳米到几毫米不等。...GO结构的第一模型是在1939年提出，建议将氧结合至由环氧（1,2-醚）的六方碳片和具有式C2O，研究人员一直在不断修订本模型，因为，考虑到例如存在轴向结合的官能团，这些官能团会扭曲平坦的GO结构。...在GO的描述中，所有碳环都是完美的六边形，并且基本上忽略了由官能团或固有波纹引起的平面外空间变形。...这些样品包含羟基，醚基，双键，脂肪族（环己烷）基团以及明显超出Lerf-Klinowski模型的面外扭曲（由缺陷引起）。...“例子包括电荷转移特性，或研究缺陷和畸变的作用以及它们如何影响容错，” Motevalli说。
9月30日消息，近日英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性RISC-V芯片Flex-RV，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本仅不到1美元。...架构的32位微处理器，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)晶体管制造在 30 μm 柔性聚酰亚胺衬底上，然后组装到厚度为 45 μm 的 FlexPCB 上，以构建超薄柔性计算系统，打破了传统硅基芯片的刚性限制...Pragmatic公司的处理器开发高级总监Emre Ozer表示，这款芯片可以用于开发心电图贴片等柔性电子设备，通过处理患者的心电图数据来对心律失常进行分类。
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