2017年，人工智能领域最重要的理论家和图灵奖获得者——杰弗里·辛顿，与学生萨拉·萨布尔和尼古拉斯·弗罗斯特一起提出了名为“CapsNet”的机器学习体系架构，这是一种经过差别训练的多层次方法，在流行的基准上实现了最先进的图像分类性能...具体来说就是，负责分析各种对象属性(如位置、大小和色调)的数学函数集胶囊被添加到一种经常用于分析视觉图像的人工智能模型上，并且多个胶囊的预测被重复使用，以形成部件的表示。
）与学生萨拉·萨布尔（sara sabour）和尼古拉斯·弗罗斯特（Nicholas frost）一起提出了一种称为capsnet的机器学习架构，这是一种经过培训的多层方法，在目前流行的基准上实现了最先进的图像分类性能...合著者注意到，物体胶囊的存在概率向量更有可能形成紧密的集群，并且为每个紧密的集群分配一个类会产生最先进的结果，在街景房号数据集（一个由60万张真实世界图像构成的数据集，来自G.Oogle街景图片）。...此外，这种实现导致了mnist（手写数字的语料库）的接近最先进的结果，并进一步提高了性能，参数小于300。 End
、HTTP/2 和 HTTP/3 的 HTTP 客户端, 该项目深入研究了协议（早期响应、尾部标头等）和所有相关的网络基本要素（如 DNS-over-HTTPS、高级性能计量等，而且Niquests是最安全...，最快，最简单和最先进的Python HTTP 客户端。
如今很多最先进的人工智能算法都会让机器人经历一个反复试错的过程。...意识是所有这些电影中最大的主题之一，Hutter 认为，如果意识已经实现，它可能是先进的人工智能的一个新兴属性，而不是明确地编程或激活的东西：“一般来说，我会说， 如果我有一个足够复杂的系统…如果他们显示出来的行为...“好莱坞描绘的恐惧或焦虑是有可能是最严重的事情，被虐待。 偏离现实之处： Hutter说，像Andrew先进的机器人一心想成为人类的愿望，这使人类有些太“以自我中心的”。...像Transcendence，足够先进的机器可以认识到好处或其无机电路。...此外，考虑到出现了如此先进的人工智能，而外面的世界文明却没有发生多大的变化，这让人有点不可思议。 真实程度得分：8/10 第一名：2001太空漫游 ?
---- 新智元报道 来源：Google 编辑：QJP 【新智元导读】据外媒报道，近日苏黎世联邦理工学院的档案管理员发现了世界上最古老的Z4数字计算机的使用手册，这使得后人可以更好的理解Z4...世界上现存最古老的数字计算机「Zuse Z4」一直被放置在苏黎世联邦理工学院，该校的档案管理员Evelyn Boesch的父亲Rene Boesch自1956年以来一直在该校的飞机建造学院工作，他在父亲的文件中找了...现存最古老计算机Z4的使用手册被发现 Rauscher是P-16飞机的顾问，而Boesch则有收集历史文献的本领，Z4手册正好就在他的收藏中。...研究人员在Z4丢失已久的手册被找到后，将能够更深入地了解这台被认为是世界上现存最古老的(数字)计算机。
据美国《商业周刊》10月17日报道，百度新进首席科学家吴恩达(Andrew Ng)计划研究人工智能的子域-深度学习领域，旨在通过训练类人思维电脑提升搜索结果与计算任务。...对此，百度发言人郭怡广表示：“在尽可能为每个市场提供最棒的搜索体验上，我们是十分严肃的。” 百度联合创始人，现任CEO李彦宏已经决定增加科研经费，相比去年同期提高85%，达到17.4亿人民币。...“掌握人工智能者，将赢得中国乃至世界互联网，而百度正在路上。”吴承恩说道。 在智能手机与平板电脑时代，深度学习研究对于搜索公司来说变得越来越重要，而百度已经在这些领域落后了好几年。...吴恩达在百度领导了三个实验室共约140名研究人员：今年5月，百度在加州森尼维耳市建立了人工智能研究中心，并在北京建立了数据分析实验室，去年在北京建立了深度学习设备。...中国香港城市大学首席信息官、人工智能研究员Andy Chun表示，这项研究能否帮助百度摆脱谷歌的阴影取决于其进步是否具有足够的革命性。
换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。...也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。...在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术...，支持边缘人工智能（AI）、图像处理和无线通讯等终端应用的开发。...联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。...解决方案是通过提供大量的片上 SRAM 来存储处理器中与计算最相关的数据，从而降低内存带宽要求。...谷歌开发了自己的芯片，用于人工智能模型的训练和推理，称为 TPU。随着 VCU（一种新型处理器）的出现，他们扩大了在芯片工作的研究，如果专用于同一任务，它能够取代 1000 万个 CPU。...先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。...因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。
韩国先进科学技术研究院（Korea Advanced Institute of Science and Technology，KAIST）发布消息称，该院研发团队研制出能够以超低功耗运行人工智能算法的半导体芯片...研究人员表示，“人工智能处理器会在第四次工业革命中占据领导地位。借助这一人工智能芯片的开发，我们希望韩国能够在人工智能技术领域处于全球领先地位。”...据美国市场研究公司IDC报告，人工智能行业的市场规模将从2016年的1270亿美元增长为2017年的1650亿美元。
参考链接： 人工智能世界的知识基础 人工智能的定义可以分为两部分，即“人工”和“智能”。“人工”比较好理解，争议性也不大。...因此人工智能的研究往往涉及对人的智能本身的研究。其它关于动物或其它人造系统的智能也普遍被认为是人工智能相关的研究课题。 人工智能目前在计算机领域内，得到了愈加广泛的重视。...知识表示是人工智能的基本问题之一，推理和搜索都与表示方法密切相关。常用的知识表示方法有：逻辑表示法、产生式表示法、语义网络表示法和框架表示法等。...搜索是人工智能的一种问题求解方法，搜索策略决定着问题求解的一个推理步骤中知识被使用的优先关系。可分为无信息导引的盲目搜索和利用经验知识导引的启发式搜索。...为适应复杂问题的求解需要，单一的专家系统向多主体的分布式人工智能系统发展，这时知识共享、主体间的协作、矛盾的出现和处理将是研究的关键问题。
人工智能认知差距存在：已走入平常生活 在另一阵营，包括扎克伯格、李开复、吴恩达等在内的多位人工智能业界和学界人士都表示人工智能对人类的生存威胁尚且遥远。...人工智能学家马斯克等人所述的人工智能，是指可以独立思考并解决问题，具有思维能力的“强人工智能”，目前，科学界和工业界对何时发展出“强人工智能”并无定论。...人工智能的商业潮起：九大领域形成热点 人工智能的历史已经有60年的时间，但它作为一个商业化浪潮是最近几年爆发的。与以往几次人工智能浪潮不同，此次的人工智能革命跨越了技术商业化的临界点。...并且在一些领域开始试水消费级人工智能的场景。 认识人工智能的能力与局限 AI要在商业上取得成功，首先要理解人工智能的真实能力。...人工智能在医疗行业的应用很广泛。用人工智能来辅助医疗影像诊断大家已经比较熟悉了。我想说的是人工智能对精准医疗的推动。
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。...SRAM对于人工智能至关重要，尤其是嵌入式SRAM。它是性能最高的存储器，你可以将其直接与高密度逻辑集成。...如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。...例如，在人工智能训练中，训练数据只使用一次，而模型参数应该在芯片上随时访问。软件和芯片架构可以利用这种一次性数据移动，绕过缓存层次结构，具有很大的潜力。...人工智能工作负载大大增加了所需的处理器数量。他们甚至突破了芯片光罩尺寸的极限，所以现在你需要像UCIe这样的高速互连器件来处理芯片到芯片系统，这意味着多芯片系统是不可避免的，以处理人工智能工作负载。
【新智元导读】 人工智能非常热，市场潜力被众多行家看好。但是，你能列出最热的技术是有哪些吗？...福布斯的Gil Press带来了他基于Forrester 人工智能人工智能的技术雷达（TechRadar）报告的总结。 人工智能技术市场正在走向繁荣。...在企业，尤其是传统企业中，对人工智能技术的投资和采纳也有显著地增长。去年，Narrative Science 的一项研究发现，38%的企业已经在使用人工智能，到2018年这一数字将增长到62%。...Forrester Research 预测，2017年，对人工智能的投资将增加300%。IDC 预计，到2020年，人工智能市场将由2016年的80亿美元增长到470亿美元。 ?...人工智能一词诞生于1955年，被用来描述一个新的计算机科学学科分支。今天，”人工智能“一词已经包括一系列的技术和工具，一些是经过时间验证的，另外一些则相对较新。为了更好地理解什么领域热，什么领域不热。
先进格式化，英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。...因此，西部数据率先将扇区容量扩大到4KB，该技术被称为“先进格式化”（Advanced Format）。...而在“先进格式 化”模式下，每4KB为一个扇区，相当于把之前的8个扇区合而为一，只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。 硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。...附：西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf
然而，随着零件的小型化和高性能小型处理器的出现，市面上出现了具备先进能力的传感器。这类传感器能轻松地获取那些原来难以当成数据来处理的信息。...本章将会为大家讲解这些功能先进的新型传感器。 首先要说的是用于感测的设备。 就像各位在前文看到的那样，使用传感器能够制造出用以获取人和环境等相关信息的设备。...然而，使用这种先进的感测设备时必须注意一件事，即传感器的进化可能会造成“信息获取过剩”（图 4.2）。...综上所述，在应用先进的感测设备时，我们就需要考虑到传感器能在无意中获取什么样的信息。...RGB-D 传感器最广泛最普遍的用途是用在一种叫作自然用户界面的设备上。自然用户界面就是利用了人类的手势和语音的用户界面，英语记作 NUI（ Natural User Interface）。
这里就不细讲原子钟了，大家把它视作世界上最精确最难产生误差的时钟即可。 第二条是卫星的位置，这或许有点难以想象。在前面讲过的 GPS 的结构里，出现了监控站这一事物，大家还记得监控站的作用吗？...接收信号强度 先想个最直接的定位方法，那就是利用 Wi-Fi 的信号强度来定位。 大家在使用移动电话中碰到通话 / 通信不顺畅时，一般都会查看屏幕上显示的天线标志（图 4.26）。...在开发应用时，需要事先进行试验，选择发送器信号的强度。此外，在设计时还需要考虑到各种各样的情况，例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应，以及接收到多个信号时要怎么办，等等。
随着定制芯片成本上升和AI需求增长，传统单一芯片设计已不再能满足市场多样化需求，而采用模块化Chiplets设计成为了一种趋势。这种设计方式可以优化性能、功耗并...
在其创刊20周年之际，Edge.org也推出了2017年度问题——2017年，最值得关注的科学术语或概念是什么？...诚然，对于任何一个计算机科学家而言，从事计算机系统的“拟人化”在理智层面都是危险的，但我们却不得不承认，迁移学习让人类学习和机器学习之间产生了强烈而诱人的相似性；当然，如果通用人工智能真能有朝一日成为现实...实现这个愿景，我们将向人工智能普及化迈出又一大步。 想看来自其他科学家们的其他205个回答？
今天我们所谓的人工智能只不过是一种高级机器学习软件，运用广泛行为算法来调节自身以适应人类的喜好。...虽然人工智能的用途不可小觑，但是从存在主义角度来看，这些机器并不会越变越“聪明”，但是他们会根据越来越多的数据来提升自己的技能和可用性。 以下我列举了当今最为人所熟知的人工智能应用案例。...特斯拉可能是人类能够造出来的迄今为止世界上最棒的车。不仅是因为全世界都对它大加赞赏，还因为它本身的预测能力、无人驾驶功能和绝对高端的技术“冷却”。...通过机器学习和人工智能，这家公司已经成为这个行业的佼佼者，帮助他们的客户设计和体验他们的旅程。...John Paul是人工智能应用的另一成功案例，它运用预测算法来维护与现有客户之间的联系，能够准确明白和了解客户的意愿和需求。
本文精选26个经典的工业互联网+人工智能案例，涉及的企业是业界主流一线企业，供大家参考学习。、 1....INDICS 平台在 IaaS 层自建数据中心，在 DaaS 层提供丰富的大数据存储和分析产品与服务，在 PaaS 层提供工业服务引擎、面向软件定义制造的流程引擎、大数据分析引擎、仿真引擎和人工智能引擎等工业...在应用开发层， 基于数据集成与大数据存储， 通过先进的业务计算模型和科学分析方法，优化业务逻辑，生成平台应用功能。 同时提供拖拽式开发界面，实现应用快速构建。...充分使用人工智能技术，实现总部智能决策与任务分配，协调五大制造基地的任务协调和过程管控， 并实现供应商和客户设计交互和进度跟踪。实现设计、供应、制造和服务环节并行组织和协同优化。...石化盈科-ProMACE 工业云平台架构 石化盈科 ProMACE 平台采用云计算、大数据、物联网、人工智能等技术，提供数据集成、实时计算、智能分析、物联网（IoT）接入、可视化等核心能力，
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