当今数字芯片技术飞速发展，数字半导体芯片已经渗透到社会生活的各个领域，从消费电子产品、工业自动化设备到航天技术都能看到半导体芯片技术的身影。国家在芯片技术上的投入和重视程度也提升到战略层面，芯片设计制造正在成为新一代的国之重器。
掺杂原子被动打进到基板的晶体内部，但是它是被硬塞进去的，不是一个热平衡下的过程，杂质一般也不出在晶格点阵上，且离子轨迹附近产生很多缺陷。如下图，
半导体IP行业正在经历转型，新的半导体IP公司更难建立自己的地位，老牌的半导体IP公司维护自己的信誉也非常困难。
11月7日，博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作，双方将发挥各自优势，助力博瑞晶芯打造混合云平台，为国内各类大小芯片设计企业树立EDA上云标杆，带动半导体行业上下游发展，构建丰富的半导体产业生态。
近年来，半导体的应用领域不断拓展，在全球经济和社会发展中的重要性与日俱增，半导体芯片是数字经济的核心，承载着现代产业发展，具有举足轻重的价值。从半导体行业的角度，IC设计是关键的一环，我国IC设计领域虽然起步相对较晚，但基于下游广大市场需求和国家政策激励，依然呈现出蓬勃的发展态势。
2020年5月26晚记，昨天刚毕业答辩结束，即使通过了，由于后面还有很大概率继续抽取校盲，论文还是要添加以及修改。在仿真的过程中，由于电脑性能太差，以及MATLAB仿真时间过长，这个等待的过程中，闲来无事，不如看看文章，总体而言，英文文章质量更佳，这里不如翻译一些基础内容来消遣等待的时光。
随着AI对设计和制造的渗透和影响，生活中智能产品也开始变得稀松平常。产品端发生的巨大变化和快速迭代，其影响传导到产业链上游带来的则是冲击，因此整个半导体产业链上各厂家的职能都在发生一定程度的交杂与变化。
COMSOL Multiphysics 6是一款由COMSOL公司开发的多物理场仿真软件，可用于模拟和优化工程、制造、科学研究和设计领域。该软件可以处理多种物理场，如热、电、磁、声、流体以及结构等物理场。COMSOL Multiphysics 6是一款高度灵活的仿真软件，使其可以适应广泛的领域和工程应用。
在半导体的制造流程中晶圆的晶圆针测是非常重要的一环，在半导体封装前采用探针台针对半导体的引脚进行自动对准与检测。由于测试时晶圆没有封装，需要控制待测晶圆环境的洁净度，避免空气中的微粒子等污染晶圆。
2022年12月27日消息，在近日于厦门举行的ICCAD 2022大会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
数字孪生我们并不陌生，不管是科技展会还是论坛上都是高频出现的词语，数字孪生以数字化的形式，对生产的全过程进行动态仿真实现，在虚拟空间对实体进行映射，这种映射可以完整地反映出产品的全生命周期，从研发到生产，从销售到售后，而且这种映射是实时的，实体和孪生体之间的数据交换也是互相的，这样双方都可以根据反馈做出对应的改变！
当地时间8月9日上午，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴。
近两年，国外厂商的FPGA芯片价格飙升，由于价格，货期，出口管制等多方面因素的影响，很多公司都在寻找FPGA国产化替代方案。我工作中正在使用的几款芯片也面临停产的风险，用一片少一片，了解到国产FPGA发展的也不错，完全自主知识产权的芯片种类也很多，最近就购买了一块基于高云半导体FPGA芯片的开发板——Tang Nano 4K，学习一下国产FPGA的开发和使用。
SiC和GaN的未来在许多应用领域都很有希望，但最明显的是汽车电池管理，因为这些材料可以处理高电压。一旦器件表征和建模支持得到改善，成本将进一步下降，两种宽带隙材料有望进入更多的应用。
某日，本人在调测华大半导体单片机（HC32L136）低功耗时，一时恍惚，在没有唤醒中断的情况下，将上电延时函数删除，使系统上电后就立即进入低功耗深度休眠，导致无法唤醒、烧录程序，多次使用复位按键唤醒，碰运气烧录程序，未果，查找资料、联系华大代理，寻得以下行之有效的方法。
丰色 鱼羊 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。 这一次，与“断供涉及先进半导体的EDA”有关。 更确切地说，此番美国商务部针对先进半导体和燃气涡轮发动机生产技术发布了新禁令。 其中涉及半导体的出口管制包括： GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件 金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料 禁令将于8月15日正式生效。 虽然EDA之前有个限定词“GAAFET”，但“芯片之母”这个关键词一出，还是立即在社交媒体上引发热议。 不少网友表示，虽然
10月14日消息，光刻机大厂佳能（Canon）公司近日通过新闻稿宣布，其已经开始销售基于“纳米印刷”（Nanoprinted lithography）技术的芯片生产设备 FPA-1200NZ2C。佳能表示，该设备采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。
与此同时，华为海思半导体坚定走独立研发之路，不断推出遥遥领先行业的产品，成为了全球通信行业科技巨头。这两家公司截然不同的选择，为我们呈现了科技产业中的多样性和复杂性。两家公司所处的行业不同，一个是我国知名的彩电等家用电器的生产厂商，一个是我国通信设备生产制造商，所处的市场环境不同，集团收支盈利模式不同，利润也不同，这些都是市场经济竞争下的市场行为。
科学Sciences导读：电子设计自动化(Electronics Design Automation)三大EDA公司(新思Synopsys凯登Cadence明导Mentor)概述。关键词：电子设计自动化Electronics Design Automation，EDA，芯片chip，新思科技Synopsys，楷登电子科技Cadence，明导国际Mentor，华为Huawei。分享或赞赏支持后，公号输入框内发送“EDA”获取本文PDF。
Deckbuild是一个交互式、图形化的实时运行环境。而且TCAD中的仿真模块都集成在deckbuild里面，只要加一个GO的语法。
测控设备国产化飞龙三式包括系统级国产化、OS级国产化和芯片级国产化，是由浅入深、逐步推进测控设备国产化进程的利器。
众所周知，嵌入式软件开发离不开调试器。写一个稍有代码规模（5K行以上）的嵌入式应用程序一般不可能一次性搞定，没有任何bug，出了bug并不可怕，只要我们能尽快定位bug并修复即可，调试器就是定位bug的利器。有了调试器我们便可以进入系统主控芯片内部一窥究竟，控制芯片执行代码的动作，实时查看芯片内部状态，辅以各种调试技巧让bug无处藏身。
6月27日，AMD宣布推出 Versal Premium VP1902自适应片上系统 (SoC)，这是目前全球最大基于FPGA的自适应SoC，也是一款仿真级、基于Chiplet的SoC，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。
据外媒周日报道，芯片巨头英伟达公司已经接近达成收购以色列芯片制造商Mellanox的交易，交易金额可能超过70亿美元，双方可能在当地时间周一宣布这个消息。
机器之心报道 编辑：张倩 中国科学院计算技术研究所的包云岗团队推出了一款开源的高性能 RISC-V 处理器——香山。他们给自己定的小目标是：存活 30 年。 在 CPU 架构领域，Arm 和 X86 分别在移动端和桌面端占据了绝大部分市场份额。但是，这两个巨头对指令集的授权管控极为严格，这意味着大多数芯片企业只能购买其半成品或接近成品的技术，在其基础上进行相对边缘化的研发，没有机会掌握真正核心、底层的技术。少数实力雄厚的企业能取得授权，也要付出数千万甚至上亿美元的授权费代价[1]。这使得越来越多的芯片研
我是做嵌软起家然后做IC验证，面试了多个公司的验证职位，发现基本上没有一家对于这个职位的要求是完全一样的，我想现在基本上对这个职位有个认识了，大家都是做同一个职业，我想都会有些感触的，我这篇帖子，就算是抛砖引玉吧。
人工智能的商业化实现让企业争相为这个数十亿美元的市场开发下一个重大硬件技术突破。虽然对神经形态和量子计算等领域的研究已经吸引了未来人工智能系统的大部分注意力，但使用光学处理器的想法正在慢慢获得关注。
在3月初举办的2023年中国MEMS制造大会（China MEMS 2023）上，公布了“2021中国MEMS十强企业”名单。该名单由中国半导体行业协会根据行业季度统计报表及各地方协会统计数据评选出。
作者 | 凌敏 EDA 被行业内称为“芯片之母”，此番断供，影响几何？ 1 美国宣布断供 EDA 软件 8 月 12 日，美国商务部工业和安全局（BIS）在联邦公报上发布了一项临时最终规定，将 4 项“新兴和基础技术”加入出口管制清单，其中 3 项涉及半导体，并包括芯片设计中最上游、最高端的产业 EDA。 据悉，这 4 项技术是 42 个参与国在 2021 年 12 月会议上达成共识控制的项目之一。具体包括：两种超宽带隙基板半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石，设计 GAAFET 架构（全栅场
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机器之心报道 机器之心编辑部 不要太嗨了，GTC 2021 那场发布会，你看到的厨房中的老黄不是假的，发布的显卡也不是假的。 在近期召开的计算机图形顶级会议 ACM SIGGRAPH 2021 上，英伟达介绍了自研的 3D 仿真模拟和协作平台 Omniverse，并在昨天放出了「合成版老黄」的打造过程。 消息在极短的时间内引发了科技圈的轰动，很多人甚至在 Youtube、哔哩哔哩等平台反复回放今年 4 月 GTC 老黄的 Keynote 视频，企图分辨「真假黄仁勋」。 毕竟一旦接受了「发布会中的老黄
随着元宇宙时代的到来，人们追思故人的方式也在不断演变。 作者 | 来自镁客星球的波点 本周硬科技领域投融资事件一共41起，人工智能领域发生12起融资事件，占比29%；半导体领域发生12起融资事件，占比29%；生物医药领域发生7起融资事件，占比18%；物联网、区块链领域各发生3起融资事件，分别占比7%；3R（VR/AR/MR）、新材料领域各发生2起融资事件，分别占比5%。 近日，全球首个元宇宙墓地公司Mategrave获得KCC资本100万美元天使轮投资。 在Metagrave的元宇宙墓地世界里，用户不仅可以
TCAD相信很多人都用过，很多人说做工艺指导还行，信它就可能把片子玩飞了。TCAD在工艺仿真上有它一定的局限性，毕竟工艺过程总环境、物料、人的影响很大。作为器件仿真还是值得学习一下。
本来想获取气体放电管的Spice模型，但是找了一圈无果，从littelfuse上找到了半导体放电管P0640SCLRP的Spice模型，使用Cadence对该元件进行仿真，本文仅记录步骤，目的在于对放电管有个感性认识。
参考资料[1]博客首页[2]还记得去年应届生秋招，出身于FPGA的同学大多数都去找了IC前端设计的工作，由于都是逻辑设计，都是相通的，倒是没有什么问题，但对于IC的基础知识还是有必要了解一二。今天所讲的主题是ASIC设计流程，据回忆，这是笔试出场率很高的一个问题。且从我个人的经验来看，能清晰了解这一个完整过程的人寥寥无几。这里参考中外文以及互联网资料，写一篇ASIC设计流程文章供大家参考，文中有不妥之处，还望批评指正，谢谢！
电磁继电器（electromagnetic relay）是一种电子控制器件，它具有控制系统（输入回路）和被控制系统（输出回路），通常应用于自动控制电路中，它是用较小的电流、较低的电压去控制较大电流、较高的电压的一种开关控制方式，在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。
三极管不仅可以对模拟信号放大，也可作为控制开关使用，作为开关使用的三极管处于截止与饱和状态，其基本电路如下图所示：
近年来，随着国家的重视和支持以及产业界的共同努力，中国半导体产业发展迅速。但是，不可否认的是，国产半导体产业链仍存在着众多的薄弱环节。比如备受关注的半导体制造领域，国内就一直面临着“卡脖子”问题，特别是在先进制程制造方面受制严重。另外，国内的半导体设计产业虽然达到了全球领先的水平，但是芯片设计所需的EDA工具仍是严重受制于人，这些也成为了美国打压中国半导体产业的重要方向。
数字电路是数字计算机和自动控制系统的基础，它的发展是以电子器件的发展为基础的，器件的发展可以大致上分为3个阶段：
鱼羊 编译整理 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 5nm才刚尝上鲜，台积电的3nm厂房也已竣工，甚至传出2nm工艺取得突破的消息。 眼看着摩尔定律极限将至，下一步突破，恐怕就要看碳纳米管的了。 毕竟，芯片制造工艺达到5nm，就意味着单个晶体管栅极的长度仅为10个原子大小。而碳纳米晶体管的直径仅为1nm。 并且，导电更快、效率更高。 但从1998被提出至今，碳纳米管芯片仍存在一系列设计、制造和功能上的问题，比如其在逻辑电路中充当开关时的控制问题。 现在，由台积电首席科学家黄汉森领导，来自台积电、斯坦
8月28日，由芯原股份主办的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。在本次论坛上，中国RISC-V产业联盟（CRVIC）邀请多家国产RISC-V企业共同组建了“RISC-V专利联盟”。
2017年全球半导体行业发展势头十分强劲，在多方面实现了两位数增长。据最新的统计显示，2017年全球半导体市场总营收将会达到4111亿美元，相较2016年增长19.7%，预计2018年半导体市场有望继续创出新高。 2017年，物联网、汽车电子、人工智能等芯片需求也在快速增长中，它们正逐渐成为半导体行业增长的新驱动力。那2018年，整个半导体科技行业的发展会如何？市场上将会有哪些主流的关键技术？企业会如何布局未来一年的市场？ 从整个行业来看，Gartner列出了2018年十大科技趋势，包括人工智能(AI
IP(Intelligent Property)核是具有知识产权核的集成电路芯核总称，是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块，与芯片制造工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中。到了SOC阶段，IP核设计已经成为ASIC电路设计公司和FPGA提供商的重要任务，也是其实力体现。对于FPGA开发软件，其提供的IP核越丰富，用户的设计就越方便，其市场占用率就越高。 IP(Intellectual Property)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。
这是腾讯第3次投资这家成立不到2年的DPU公司。 作者 | 来自镁客星球的波点 本周硬科技领域投融资事件一共62起，人工智能领域发生25起融资事件，占比40%；半导体领域发生12起融资事件，占比19%；生物医药领域发生10起融资事件，占比16%；物联网、区块链领域各发生5起融资事件，分别占比8%；3R（VR/AR/MR）领域发生3起融资事件，占比5%；新能源、区块链领域各发生1起融资事件，分别占比2%。 据晚点LatePost消息，腾讯近期投资了DPU创业公司云豹智能数亿元人民币的新一轮融资，其他投资方包括
智能网卡萌发的主要原因为CPU算力相对网络传输速率的差距持续扩大，激发网络侧专用计算需求，且智能网卡可搭载多元化功能如虚拟交换、存储、数据、网络加密等。
东西这个所谓的下一个hundred十亿的市场生态系统虽然安全、行业标准的问题仍难以真正落地，但它无法阻止各大芯片厂商抢占步伐的机会。Machina Research 的数据称，到2020 年。全球估计将会有250 亿部终端联网，当中超过一半都是非手机类终端。不管对于高通这类的芯片厂商。还是海尔、TP-Link、思科等产业链厂商。智能手机已经渐渐成为过去式，物联网才是承载未来的关键。
在“摩尔定律的终结”研讨会上，斯坦福大学博士，加州大学洛杉矶分校教授兼副主任、CMOS研究实验室负责人Jason C. S. Woo指出，摩尔定律不是物理定律，是具有经济学基础的一个预测。随着摩尔定律的放缓乃至终结，计算机领域正在寻找新的创新路径，基于现有技术从架构创新，算法提升等方式推动计算性能的提升。
最近几个月，我们已经见识到 ChatGPT、GPT-4 等大模型的持续爆火。在此期间，各大科技公司为了在 AI 角逐中不被拉开差距，都在不遗余力地研发自己的多模态大模型，这也带动了科技大厂对高性能 AI 芯片的需求。 随之而来的是 AI 芯片制造商开始水涨船高，今年英伟达的市值已翻了一番，这主要得益于英伟达等芯片公司提供的强大算力。ChatGPT 的背后则是微软投入数亿美元，打造的由数万个 A100 GPU 组成的大型 AI 超级计算机，只为给 ChatGPT 和新必应提供更好的算力。 大模型的诞生给算
据路透社报道，AMD周一宣布以约500亿美元收购赛灵思，完成了半导体行业历史上最大的一笔收购。AMD 股价受此消息影响上涨。 长期来看，AMD对赛灵思的收购价是否会因芯片股票膨胀而过高还有待观察。这笔收购金额将近是英特尔2015年斥资167亿美元收购Altera的3倍。 按照此前公布的官方文件，AMD是以全股票的方式收购赛灵思。在收购完成后，前者将持有后者74%的股份，其余的26%股权由赛灵思原股东占有。在管理层调整上，双方也达成共识，将人员变动幅度降到最低，赛灵思CEO Victor Peng将加入AM
贾跃亭与合伙人团队将重新赢得FF公司的控制权。 作者 | 来自镁客星球的波点 本周硬科技领域投融资事件一共49起，人工智能领域发生19起融资事件，占比43%；半导体领域发生22起融资事件，占比15%；生物医药领域发生10起融资事件，占比15%；区块链领域发生5起融资事件，占比8%。；3R（VR/AR/MR）、物联网、新能源、航空航天领域分别发生2起融资事件，分别占比3%。 Faraday Future(FF)发布公告，宣布与公司大股东FF Top（FF全球合伙人公司）就融资和董事会重组达成最终协议。协议显示
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