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有功功率、无功功率和视在功率计算和分析

所以交流电路中有3种形式的功率。他们是有功功率或真实功率或有功功率无功功率视在功率有功功率电路中消耗或执行有用功的实际功率量称为有功功率或真实功率。...然而,这种无功功率可用于生成变压器、交流电机等感应设备运行所需的磁场。它还有助于调节重型电源机构中的电压。视在功率有功功率或有功功率与无功功率的复杂组合称为视在功率。...因此,视在功率或三角形的斜边是通过将有功功率和无功功率矢量组合来获得的。利用勾股定理,相邻两条边(有功功率和无功功率)的平方和等于对角线(视在功率)的平方。...功率因数功率因数是电压和电流之间的余弦角。功率因数可以用上面讨论的功率形式来表示。考虑上图中的功率三角形,其中功率因数是有功功率与视在功率的比值。功率因数决定了电路的效率。...然后计算流过电路的电流、有功功率、视在功率、无功功率功率因数。

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    【数字信号处理】相关函数 ( 功率信号 | 功率信号的互相关函数 | 功率信号的自相关函数 )

    文章目录 一、功率信号的互相关函数 二、功率信号的自相关函数 信号根据 " 能量 " 可以分为 " 能量信号 " 和 " 功率信号 " ; 信号能量定义 : 整个轴上的能量先进行平方 , 然后求积分...; 如果 能量 小于 无穷 , 则该信号 是 能量信号 ; 有限区间内的信号称为能量信号 ; 信号功率定义 : 在一个信号周期内 , 进行积分求和操作 ; 如果 功率 小于 无穷 , 则该信号 是...功率信号 ; 周期信号 , 随机信号 是功率信号 ; 本篇博客中的 互相关函数 和 自相关函数 , 都是 " 功率信号 " 的 相关函数 ; 功率信号是能量无穷的信号 , 无法计算出能量值 , 这里只计算一个周期内的能量值...; 一、功率信号的互相关函数 ---- 功率信号的 互相关函数 表示的是 两个不同的信号 之间的相关性 ; x(n) 与 y(n) 的 " 互相关函数 " 如下 , r_{xy}(m) = \lim...---- 功率信号的 自相关函数 ( Autocorrelation Function ) : r_{x}(m) = \lim\limits_{N \rightarrow \infty} \cfrac

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    目前机器学习与气象数据的结合已经在实际生产中有了应用,比如风电场风功率预测、光伏功率预测和负荷预测。...本文以风功率预测作为一个小栗子: 风功率预测是指以风电场的历史功率、历史风速、地形地貌、数值天气预报、风电机组运行状态等数据建立风电场输出功率的预测模型,以风速、功率或数值天气预报数据作为模型的输入,结合风电场机组的运行状态及运行工况...,得到风电场未来的输出功率,预测时间尺度包括短期预测和超短期预测,目的是上报国家电网,利于国家电网调度。...本文主要利用WRF的气象要素预报数据和LSTM算法进行风功率预测。 下面对建模过程进行介绍。...unexpected keyword argument 'maximum_iterations' 解决方法 : 使用 Keras 2.1.2, Tensorflow 1.4.1 版本, 可在window cmd中或者linux

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    典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理,除保证设备正常运行以外,功率器件还起到有效的节能作用。...全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的功率半导体,为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。...碳化硅与碳化硅 ( SiC ) 功率器件 高频低压用 Si-IGBT,高频高压用 SiC MOS,电压功率不大但是高频则用 GaN。...SiC高频功率器件已在Motorola公司研发成功,并应用于微波和射频装置。GE公司正在开发SiC功率器件和高温器件(包括用于喷气式引擎的传感器)。...因此,目前来看,SiC 产业链被国外高度垄断,未来 2-3 年当 SiC 成本由目前是 Si 基 4-5 倍下降至 2 倍,并且国内 SIC 上下游产业链也更加成熟、打破国外垄断时,预 SIC 才会在国内开始提升渗透率

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    功率芯片设计和特性

    High power designs 高输出功率就意味着高工作电流,chip end facets 表面更大的光强,high heat load....对大功率激光器laser bar条,通常长度有10mm,集合了约19~80个emitters。...single emitter 功率可达到15W 连续发光模式,同时具有19个emitters的laser bar的功率可以达到约150W。...本书共有十一章,主要针对高功率半导体激光器封装技术进行了深入介绍,主要内容包括:高功率半导体激光器重要概念及参数、封装形式、热设计、热应力、光学整形、封装材料、封装工艺、测试表征、可靠性分析;同时本书介绍了目前高功率半导体激光器的主要应用领域以及当前高功率半导体激光器的发展趋势与面临的挑战...在行业内首次对高功率半导体激光器封装技术,封装的特点及面临的挑战做出专业的阐述。 作者在高功率领域已完成实业的创造。每年营业额2亿多。但是他们没有自己的芯片。需要电子档的可以文末留言。

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