腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
工具
TVP
最新优惠活动
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,
尽在小程序
立即前往
首页
专栏
文章归档
2023 年 03 月 24 日文章目录
中电港主板IPO获批:89亿应收账款,112亿存货,223亿负债!
三星即将量产第三代4nm工艺:良率已达60%,但仍落后台积电
国产GPU厂商沐曦集成电路加入openKylin开源社区
对标苹果M2!高通自研Oryon处理器已获戴尔采用
传苹果正自研OLED驱动芯片,预计2024年量产
不顾设计团队反对!库克计划今年6月推出苹果MR头显,售价高达3000美元
华为官宣:将于3月23日发布P60系列以及Mate X3等
美国与印度签署半导体供应链合作协议
苹果获得屏下指纹识别新专利,可测血氧、心率、指静脉
为防止技术外流及保障供应链,日本拟将半导体等列为“外资出资管制”对象
摩尔线程三款显卡成功兼容统信UOS!第一家完成UHQL认证
荷兰新规即将出炉!ASML:浸没式光刻机NXT:1980Di不受影响!国产先进制程仍有一线生机!
传日系光刻胶大厂断供,国产光刻胶概念股集体大涨!
2022年全球十大畅销智能手机:苹果独占8款,三星有2款上榜,其中一款为展锐处理器!
十年来首次下降!2022年全球CIS销售额为190亿美元,同比下滑7%!
龙芯3A6000上半年完成流片,明年大批量出货!已评估7nm工艺
豪威集团收购车载CAN/LIN收发器芯片设计厂商芯力特
2023年1-2月中国集成电路进口量下跌26.5%,进口金额减少30.5%
应用材料推全新EUV图案化技术:产线可减少2.5亿美元投资,每片晶圆成本可降低50美元!
荣耀赵明:研发团队已达8000人,部分创新已超苹果、华为!
第 1 页
第 2 页
第 3 页
第 4 页
第 6 页
第 7 页
第 8 页
第 9 页
第 10 页
第 11 页
领券