半导体硅片的自动上下料：从弹夹转运到亚毫米对位的工程约束

这两年半导体设备国产化被提得很响。政策层面，"十五五"规划明确点名要提升电子专用设备和测量仪器的供给能力，行业里也常引用一个数据：前道量检测设备国产化率还只有个位数，是国产化里最难啃的环节之一。但设备本身只是其中一块，真正把产能跑起来的，还有旁边那套"搬片子"的自动化——硅片从弹夹里取出来、送进工艺或量测设备、再原样放回，整条流转要稳、要净、要准、还要可追溯。这篇文章就拆这套常被忽视的环节：移动复