补齐PVD与刻蚀短板，拓荆科技拟收购无锡尚积100%股权

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7月10日晚间，国产半导体设备大厂拓荆科技（688072）正式披露了重组预案，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“无锡尚积”）82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司100%股权和无锡宽行企业管理有限公司100%股权，并募集配套资金。交易完成后，拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股份。公司股票将于7月13日开市起复牌。

无锡尚积2025年营收3.41亿元

根据重组预案显示，本次交易标的——无锡尚积专业从事半导体专用设备的研发设计、制造、销售及服务，业务主要聚焦于薄膜沉积与刻蚀设备。无锡尚积是国内少数具备特色工艺薄膜沉积解决方案的本土厂商之一，自主掌握氧化钒薄膜沉积、FSM & BSM 薄膜沉积、化合物衬底金属功能薄膜沉积、碳基芯片金属薄膜沉积等多项关键技术，是保障国内半导体特色工艺产线自主可控的核心供应商。

无锡尚积主要产品包括 PVD、CVD 工艺薄膜沉积设备与刻蚀设备，目前产品和收入结构以 PVD 设备为主，其PVD 设备产品在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域具有国内领先地位和突出市场竞争优势；刻蚀领域目前聚焦干法刻蚀设备，主要应用于 MEMS 领域，并逐渐向功率器件、射频器件、先进封装等领域拓展；CVD 设备，适用于射频、功率器件、先进封装等领域，目前处于产品研发和客户导入阶段。

从技术能力来看，无锡尚积自主研发的 PVD 薄膜沉积设备在特色工艺领域已实现深宽比15:1以上 TSV/TGV 的铜金属种子层沉积，具备优异的阶梯覆盖能力。成膜质量方面，片单晶圆内部及不同晶圆间的膜厚均匀性表现优异，同时可在较宽范围内精准调控膜层应力，有效抑制晶圆翘曲、保障三维结构稳定性。依托特色工艺领域长期沉淀的高深宽比沉积、低温低损伤工艺、应力精准控制等核心技术，无锡尚积技术平台可横向延伸至先进制程铜互连、存储三维堆叠、先进封装RDL 重布线等用途，在保持特色工艺领域国内领先地位的同时，持续向逻辑芯片、存储芯片等广阔的应用领域拓展。

业绩方面，无锡尚积2024年度实现营业收入 2.14亿元，净利润 1,982.26万元；2025年度实现营业收入 3.41亿元，净利润 3,416.21万元；2026年1-5月营业收入11,870.82万元，净利润1,342.68万元。总体来看，无锡尚积的营收和净利润都在保持增长。

发行价383.57元/股，估值待定

根据重组预案显示，拓荆科技拟通过发行股份及支付现金的方式从王世宽、夏小军等34名交易对手手中购买其合计持有的无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“无锡尚积”）82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司（以下简称“上海泰纳微”）100%股份和无锡宽行企业管理有限公司（以下简称“无锡宽行”）100%股份。其中，上海泰纳微和无锡宽行均为持股平台，两家公司分别持有无锡尚积11.54%、5.49%的股份。交易完成后，拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股份。同时，拓荆科技还拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集配套资金。本次发行股份购买资产的发行价格为383.57元/股。

不过，截至预案签署日，相关标的资产的审计、评估工作尚未完成，最终交易价格尚未确定。本次交易募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次募集配套资金股份发行前上市公司总股本的30%。

补齐PVD与刻蚀短板

拓荆科技主营业务重点聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备（以下统称“三维集成设备”），产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。其中，上市公司薄膜沉积设备主要聚焦PECVD、ALD和Gap-Fill CVD（包括 SACVD、HDPCVD、Flowable CVD）等核心品类，系我国薄膜沉积设备行业龙头企业。

从财务表现来看，拓荆科技正处于业绩高速增长期。2025年全年，公司实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。2026年一季度，公司实现营业收入11.12亿元，同比增长56.97%；归母净利润5.71亿元，同比扭亏为盈。

截至停牌前最后一个交易日（2026年6月26日），拓荆科技前十大股东合计持股47.84%。国家集成电路产业投资基金股份有限公司以16.48%的持股比例位居第一大股东，国投（上海）科技成果转化创业投资基金持股13.40%位列第二，中微半导体设备（上海）股份有限公司持股6.29%位列第三。

对此此次收购，拓荆科技表示，上市公司与无锡尚积同属于半导体设备企业，产品线高度互补，具有极佳的协同发展前景。在薄膜沉积领域，上市公司深耕薄膜沉积设备行业多年，已形成PECVD、ALD 和 Gap-Fill CVD 等多个核心品类的成熟产品线，具备良好市场口碑与市场头部地位；无锡尚积及核心团队则长期聚焦PVD 设备研发创新，是国内 PVD 设备领域知名企业，拥有成熟量产机型与核心工艺技术。通过本次交易，上市公司将快速获得成熟可靠的 PVD 工艺与技术，补齐薄膜沉积设备领域核心产品矩阵，完善对主流薄膜沉积工艺的覆盖。

在三维集成领域，上市公司结合新的技术趋势和市场需求，积极布局三维集成设备，成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备。标的公司的 PVD 设备和刻蚀设备亦可应用于三维集成领域的RDL、TSV、TGV 等核心工艺环节，覆盖先进存储、先进逻辑和先进封装的下一代产品工艺需求。本次交易完成后，上市公司将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套三维集成设备产品线，满足客户一站式采购与联合工艺开发需求，强化整体方案竞争力，提升客户粘性与单客户价值量。

拓荆科技强调，本次交易将快速补齐上市公司核心产品线，完善对主流薄膜沉积工艺和三维集成领域关键设备的覆盖，进一步加强在半导体设备领域的战略布局。双方产品的下游应用场景交叉互补，可满足多领域客户一站式采购与联合工艺开发需求，有效提升客户绑定能力与市场覆盖广度。除产品领域的协同外，双方亦可在销售、供应链、研发等多个领域形成良好的协同效应，有效提升上市公司核心竞争力。

编辑：芯智讯-浪客剑