OpenAI CEO：芯片生产优先考虑与台积电合作，暂不考虑英特尔代工

10月9日消息，虽然目前英特尔正在积极地发展晶圆代工业务与台积电竞争，但是人工智能技术大厂OpenAI CEO Sam Altman 近日在接受外媒Stratechery采访时表示，他目前倾向于坚持与这家台湾晶圆代工巨头合作，而非立即转向英特尔。

在采访当中，主持人提问称，英伟达和AMD的芯片都是由台积电代工，存在供应来源单一的问题，所以是否有必要增加供应来源，比如考虑英特尔的晶圆代工。

对此，Sam Altman直接表示，他最希望看到的是台积电能扩大产能。当被进一步问到是否认为有必要让台积电加快对更多产能的投资时，他也给予肯定的答复。

当前，Sam Altman 的观点在业界具有相当的分量，这是因为OpenAI 虽然目前尚未参与芯片制造业务，但这家科技巨头正在开发一款专用的AI 芯片，据称该芯片有博通协助设计，并将采用台积电的3nm制程进行制造。这显示Sam Altman 对半导体供应链的动态有着自己的理解。

因此，对于是否应该采取多晶圆代工供应商的策略的问题，他的回应透露出一个明确的偏好，就是依赖一个技术领先且稳定的合作伙伴，而非现阶段推行双重代工供应商策略。不过，这并非是对英特尔晶圆代工的彻底排斥，而是现阶段一种优先级的表明。

事实上，科技大厂们普遍认为，仅依赖台积电是不足够的，并且致力于美国本土晶圆制造是一个长期的目标。尤其是现有供应链中英伟达（NVIDIA）和AMD 都集中在台积电生产，导致供应集中风险。然而，台积电需要时间和适当的物流，才能将其相当大一部分的生产从中国台湾转移到美国。而且，为了有效缓解现有的供应限制，业界需要一个次级芯片合作伙伴，无论是英特尔还是三星。但是，现在的情况是其他的厂商尚无法满足需求。

在关注英特尔代工服务的关键点上，科技厂商们关切Intel 18A 制程在制程效率、性能以及生产量方面的实际表现，这将是决定英特尔代工服务是否适合承担美国制造重任的决定性因素。目前，英特尔声称其下一代Panther Lake 系列处理器就是采用Intel 18A 技术来打造，达到比上一代的Lunar Lake 高出30%的能效，性能也提升了50%。

而就在Sam Altman 表明立场的同时，半导体产业的合作与竞争关系也持续受到关注。首先是AMD，尽管外界持续关注其潜在的英特尔代工合作，但AMD CEO苏姿丰并未直接回应，她强调了与台积电的合作以及对美国制造的支持，但同时也未否认与英特尔代工业务合作的可能。至于英伟达，其CEO黄仁勋则表示，英特尔33年来曾试图杀死我们，但现在却成了爱人，而非对手。不过，英特尔与英伟达最新合作仅涉及PC及服务器芯片，并未包括晶圆代工合作。

总体来说，虽然业界普遍意识到供应链多元化的必要性，但Sam Altman 的发言凸显了现阶段对于成熟且稳定的台积电产能扩张的迫切需求，以及对英特尔代工服务仍抱持着谨慎的观望态度，直到其关键制程如Intel 18A 的性能和良率得到验证。

编辑：芯智讯-浪客剑