蒋尚义：Chiplet驱动未来半导体发展，突破口是先进封装！

11月6日，鸿海科技集团董事蒋尚义在《2025远见高峰会》上表示，AI 是半导体发未来展的新动力。从大型电脑、个人电脑、智能手机，到如今的人工智能，每一波技术浪潮都重新定义了摩尔定律的意义。不同的是，过去的驱动者都是单一产品，虽然出货量庞大，但形态明确、用途集中，而AI并非如此，虽说目前AI现在仍在基础建设阶段，主要集中在数据中心，但这都还只是第一步。

蒋尚义称，AI 的发展将进入应用阶段，也就是从云端走向边缘（Edge Computing），或有人称为AIoT（人工智能物联网）。他解释，这个阶段将出现上千、上万种不同的应用产品，包含智能汽车、机器人、智慧家庭、智慧城市等。这些应用的多元化，对半导体的设计与制造都是全新的挑战。

不过，过去制程升级主要针对单一架构与高出货的产品，但未来AI应用的多样化，将使传统芯片设计的规模经济失效。

蒋尚义强调，目前最先进的制程，如台积电的5nm以下产品，其设计费用大约高达20亿美元。现在一家芯片设计公司若先投资了2亿美元去设计，产品销售额未达10亿美元根本不划算。

因此，蒋尚义认为小芯片（Chiplet）是关键的解决方案。 Chiplet 概念就像积木，可依需求自由组合，把高性能运算模组重复使用于不同产品中，既能分摊开发成本，也能提升市场灵活度，成为AI 时代的新架构基石。

然而，摩尔定律正逼近物理极限。蒋尚义提醒，当制程微缩速度放缓，即使中国台湾在晶圆代工与封测领域仍居全球龙头，领先优势也将受到挑战，未来的突破口，可能不在制程，而在于封装。

蒋尚义强调，过去封装只是辅助与成本控制，如今随着CoWoS、InFO 等先进封装技术成熟，芯片间的整合效率反而成为性能提升关键。除了维持半导体制造、封装领先的同时，蒋尚义认为，积极深耕“系统设计”将是下一步关注焦点，因为最终主导产业发展的，是系统设计者。

编辑：芯智讯-林子