温度感知新选择：声动微8x8 红外传感器

一个 8 x 8 的低成本红外线传感器；是学校大佬设计的，他做了好多年 MEMS 器件了，最近也开了公司，干了大半年样片也出来了，正好有机会我可以把玩到它：

先看手册，是一个红外传感器的产品

先看手册，是一个红外传感器的产品

薅了块样品

薅了块样品

信号链比较简单，一个 OP，直接就在 ADC，串口输出结果

信号链比较简单，一个 OP，直接就在 ADC，串口输出结果

内部其实是一个 8X8 的像素阵列

内部其实是一个 8X8 的像素阵列

VMT-88 属于 THERMOChip™ 系列，是一款 8×8 红外热感像素阵列模组。

主要功能：捕捉指定区域内的红外辐射信号 → 转换为电信号 → 输出高灵敏度数字信号。

应用价值：实现像素级的智能热感测，用于消费类和工业类场景中的低分辨率热成像。

核心特点

像素阵列：8×8（64 点），成本较低但具备基本热成像功能。

供电：5 V，典型电流约 4.2 mA。

输出：完成出厂校准，数字信号输出。

接口：USART 串口通信。

FOV（视场角）：58° × 58°。

帧率：1–5 Hz，低速刷新，适合检测类应用而非动态成像。

温度范围：

工作温度：-20 ℃ ~ 85 ℃

目标物体：-20 ℃ ~ 150 ℃

检测距离：≤ 7 m。

目前是做成了这样小的模组，可以直接串口连接，后续也会直接卖传感器，客户可以自己设计后续的部分。

引脚说明

绝对最大额定值

VDD：典型 5 V，最大 6 V。

工作电流：4.2 mA。

工作温度：-20 ~ 85 ℃。

存储温度：-40 ~ 85 ℃。

ESD：2 kV（HBM）。

注意：超过最大额定值可能导致永久损坏。

这朋友不会是在竖中指吧？

这朋友不会是在竖中指吧？

上位机是支持热力图成像的，不过我也可以写，就看有没有这个需要了。

那作为本校的教授，那我肯定是近水楼台先得月：

还有更多像的传感器

还有更多像的传感器

直接塞显微镜下面看

直接塞显微镜下面看

内部的结构

内部的结构

其实 MEMS 器件也是半导体设计的一种：

上面会有设计者独特的 Logo

上面会有设计者独特的 Logo

找了原版的 Logo 放上来

找了原版的 Logo 放上来

另外器件其实是从：

微系统所出来的，昨天张老师正好去逛的时候给我发了照片

微系统所出来的，昨天张老师正好去逛的时候给我发了照片

有点蹭 MIT 的意思嗷！

有点蹭 MIT 的意思嗷！

另外价格美丽，感兴趣的可以去拷打销售小朋友：sales@v-mems.com