同步 vs. 异步:
串行 vs. 并行:
单工、半双工、全双工:
主从模式 (Master/Slave) vs. 对等模式 (Peer-to-Peer):

物理层:
数据链路层:

物理层:
数据链路层:

物理层:
数据链路层:
物理层:
数据链路层:
特性 | UART (TTL/RS-232) | UART (RS-485) | I2C (TWI) | SPI | CAN |
|---|---|---|---|---|---|
同/异步 | 异步 | 异步 | 同步 | 同步 | 异步 |
串/并行 | 串行 | 串行 | 串行 | 串行 | 串行 |
双工方式 | 全双工 | 半双工 (通常) | 半双工 | 全双工 (通常) | 半双工 |
主从/对等 | 点对点 (无主从) | 多节点 (主/从) | 主从 (多从) | 主从 (多从) | 多主/对等 |
寻址方式 | 无 (物理连接) | 无 (需软件) | 7/10位地址 | 硬件片选 (SS/CS) | 消息 ID |
时钟线 | 无 | 无 | SCL | SCLK | 无 |
数据线 | 2 (TX, RX) + GND | 2 (A+,B-) + GND | 2 (SDA, SCL) | 3/4+ (SCLK, MOSI, MISO, SS/CS) | 2 (CAN_H, CAN_L) |
总线拓扑 | 点对点 | 多点 (总线型) | 多点 (总线型) | 点对点 / 星型 | 多点 (总线型) |
最大速度 | 中等 (通常 < 1Mbps) | 中等 (通常 < 10Mbps) | 快 (标准100k, 高速3.4M) | 很快 (可达 100M+ bps) | 中等 (通常 125k-1Mbps) |
抗干扰能力 | 差 (TTL)/中 (232) | 强 (差分) | 中 (开漏上拉) | 中 (推挽) | 极强 (差分+协议) |
传输距离 | 短 (TTL)/中 (232) | 长 (千米级) | 短 (板级/设备级) | 短 (板级/设备级) | 长 (千米级@低速) |
设备数量限制 | 2 | 32/128 (驱动器负载) | 受总线电容/地址限制 | 受片选线数量限制 | 理论上很多 (110+) |
协议复杂度 | 简单 | 简单 (物理层不同) | 中等 | 简单 | 复杂 |
成本 | 极低 | 低 | 低 | 中 (引脚多) | 中高 |
典型应用 | 调试, PC连接 | 工业现场总线 | 低速传感器, 小外设 | 高速存储器, 显示屏 | 汽车, 工业控制 |
关键优势 | 简单, 全双工 | 距离长, 多点 | 引脚少, 多点寻址 | 速度快, 全双工, 简单 | 可靠, 多主, 抗干扰 |
主要劣势 | 无寻址, 抗扰差 | 半双工, 需软件寻址 | 速度慢, 半双工 | 引脚多, 无多主/仲裁 | 复杂, 数据包小 |