大家都知道芯片很重要,但你是否知道一颗芯片从设计构思到最终量产,需要经历怎样一个漫长的过程吗?
一颗芯片的研发历程相当复杂,它大致会经历以下6个关键阶段:
需求定义与架构设计阶段、前端设计与验证、后端设计与流片、α阶段、β阶段和量产阶段。
当然,有些场合下会将α阶段和β阶段一同归纳为“芯片测试阶段”,这也是合理和准确的。
通常,绝大多数下游厂商是在芯片正式量产后才开始产品设计的,少数精选的合作伙伴会在β阶段拿到芯片。
而飞凌嵌入式与多家芯片原厂建立的战略合作,能够在芯片α阶段时就提前拿到工程样品,并启动嵌入式核心板产品的研发工作。
这意味着什么?
从“下游采购商”到“战略伙伴”的身份转变——飞凌嵌入式不再是简单的芯片采购方,而是芯片原厂信赖的共同开发伙伴。原厂愿意分享其最为核心和前沿的技术资料,并听取来自飞凌嵌入式基于实际应用场景的反馈。
深度介入芯片的优化过程——飞凌嵌入式的工程师在测试中发现的问题,可以直接反馈给芯片原厂的设计团队。这意味着,芯片在最终定型前,就有机会被打磨得更贴合终端产品的需求。
一场与时间的赛跑——当友商还在等待芯片正式发布时,飞凌嵌入式已经完成了基于新芯片的核心板卡原理图设计、PCB布局、底层软件驱动适配和基础调试工作,这可以赢得长达数个月甚至更久的先发优势,并让客户抢先一步拿到开发板产品进行项目的研发。
飞凌嵌入式与芯片原厂的这种深度的、超前的合作,最终会转化为广大客户朋友手中实实在在的竞争优势。
优势一:“时间红利”,助您快人一步
“天下武功,唯快不破”,在当今效率至上的市场竞争环境中,产品晚上市一个月,可能就意味着巨大的机会损失。由于飞凌嵌入式已经完成了最耗时、最复杂的底层硬件和基础软件适配工作,客户拿到手的是一套高度成熟、可立即上手进行应用开发的核心板套件,从而大幅缩短产品研发周期,抢滩登陆市场。
优势二:“可靠性保障”,让产品更稳定
α阶段的深度参与,意味着飞凌嵌入式对这颗芯片有更深刻的理解,这也意味着最终的核心板产品经历了更充分的测试和验证,稳定性和可靠性更高,极大降低了您产品后期的质量风险。
优势三:“技术支持”,解决问题直达根源
飞凌嵌入式的技术支持团队因为与芯片原厂并肩作战,其对问题的理解可能直达芯片底层。当客户在开发过程中遇到难题时,飞凌嵌入式的技术支持能更快速、更精准地定位问题,并提供真正有效的解决方案。
总结而言,飞凌嵌入式在芯片α阶段的深度参与,是一种强大的“供应链前置”能力,这不仅仅是一项技术合作,更是一种战略性的布局,旨在将最前沿的芯片技术以更稳定、更快捷的方式交付到客户手中,飞凌嵌入式也将通过这项极具竞争力的优势,帮助广大客户朋友抢占先机、规避风险、保驾护航。
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
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